albertfu 发表于 2021-3-12 23:03

11700K die size比10900K大28%

德国狗东卖出去几百颗11700K之后，终于有好事者delid了：11700k die size约260~270mm^2，比上代10900K大了约28%

11900K的die应该是同一个，只是频率不同

https://cdn.videocardz.com/1/2021/03/Intel-Rocket-Lake-Delidded-768x580.jpg

大暴死 发表于 2021-3-12 23:06

真·加电热丝

—— 来自 Meizu 16th Plus, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1

2517君改二 发表于 2021-3-12 23:07

宅男的爱 发表于 2021-3-12 23:16

2517君改二 发表于 2021-3-12 23:07
话说die面积越大良品率越低吧……

没事，可以分两个，板上封装就可以了——咦？这剧本……

银光闪耀 发表于 2021-3-12 23:31

https://images.anandtech.com/doci/15785/COMET_LAKE_S_WAFER_STATIC3_CLOSE_UP_RGB_V01_HIRES%20-%20Copy.jpg
10900k的die shot uhd630只占了1/4不到
这次32eu的uhd750能占多大呢

lbzlxx 发表于 2021-3-12 23:36

都是gpu，想什么呢

Realplayer 发表于 2021-3-12 23:37

听说300w的时候我还不肯信，膏厂不至于吧

SICP 发表于 2021-3-12 23:42

用了快4年的UHD630终于可以换UHD750了吗？

melvin95 发表于 2021-3-13 00:43

8400gs 发表于 2021-3-13 00:45

怕是都塞的核显吧……

creymorgan 发表于 2021-3-13 08:18

怪不得要缩成8核，这10核怕不是盖子都要塞不下。

Rarity5 发表于 2021-3-13 18:00

闲鱼已经有一堆11代u的cpuz跑分了,不管实际表现如何，这个大die的单核提升还是挺可观的。

auraria 发表于 2021-3-13 18:32

银光闪耀 发表于 2021-3-12 23:31
10900k的die shot uhd630只占了1/4不到
这次32eu的uhd750能占多大呢

https://p.sda1.dev/1/6126b0ec99bd42d7721a5b9bc670e9c2/OIP.jpeg

这个是Tigerlake的，96EU规格是rkl的三倍
tkl的面积如果缩一半，腾出来的面积看上去塞不进另外四个大核心

—— 来自 Sony XQ-AT72, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1

auraria 发表于 2021-3-13 18:34

creymorgan 发表于 2021-3-13 08:18
怪不得要缩成8核，这10核怕不是盖子都要塞不下。

所以下一代要LGA1700大底了

—— 来自 Sony XQ-AT72, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1

BallanceHZ 发表于 2021-3-13 18:46

auraria 发表于 2021-3-13 18:32
这个是Tigerlake的，96EU规格是rkl的三倍
tkl的面积如果缩一半，腾出来的面积看上去塞不进另外四个大核 ...

intel自己发布会都把die shot放出来了还找TGLU的图干啥。。。
https://www.techpowerup.com/img/RYanOIIqNtOJP6KP.jpg
https://www.techpowerup.com/img/4DirFSUVh9ZPjBWP.jpg

Gnyueh 发表于 2021-3-14 03:54

BallanceHZ 发表于 2021-3-13 18:46
intel自己发布会都把die shot放出来了还找TGLU的图干啥。。。

SA怎么大了这么多，塞了啥啊

—— 来自 vivo V1986A, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

归英章华 发表于 2021-3-14 08:07

HanSolo 发表于 2021-3-14 11:02

就这还抱着avx不撒手呢
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