论坛 › 游戏论坛 › 新机病栋，谁是大的？

bixinhaner 发表于 2024-9-20 07:55

双c口的用处是啥呢

斯库鲁多 发表于 2024-9-20 07:56

npk7k_1 发表于 2024-9-20 07:48
B站up贪玩歌姬小宁子表示她已持有相同的模型文件有一段时间，具体请看她的最新投稿 ...

不想看这种垃圾念稿自媒体有额外信息总结么

hisousihou 发表于 2024-9-20 08:00

斯库鲁多 发表于 2024-9-20 07:56
不想看这种垃圾念稿自媒体有额外信息总结么

你都知道是念稿自媒体，哪可能有什么额外信息

npk7k_1 发表于 2024-9-20 08:05

不必带有偏见，她打印的3D模型和oled的对比非常直观，听人总结不如亲眼一见。另外她提顶部的USB C是用来插摄像头的，这似乎不像是她的推测。

FACS 发表于 2024-9-20 08:08

插摄像头是为了套皮开播吗

heseran 发表于 2024-9-20 08:10

npk7k_1 发表于 2024-9-20 07:48
B站up贪玩歌姬小宁子表示她已持有相同的模型文件有一段时间，具体请看她的最新投稿 ...

晦气

nanonya2 发表于 2024-9-20 08:11

npk7k_1 发表于 2024-9-20 07:48
B站up贪玩歌姬小宁子表示她已持有相同的模型文件有一段时间，具体请看她的最新投稿 ...

太恶心了

wondor1111 发表于 2024-9-20 08:14

wondor1111 发表于 2024-9-20 08:15

七氷 发表于 2024-9-20 08:21

都是复读已有消息

—— 来自 鹅球 v3.0.86-alpha

胶布 发表于 2024-9-20 08:22

昨天pcb照片出来之后，我想再强调一下这次新机侦探过程和以往的有着极大的不同。

和以往的新硬件侦探不同，这次过程我们更多的是处于已经提早太久知道了太多，焦急地等待对答案的状态，而不是毫无方向的瞎猜。

2022年英伟达t239泄露事件自不用说，很少有新硬件的SoC在研发阶段这么早的阶段就被完整地泄露出所有信息。而这信息是高度可信的，因为它真的来自于英伟达的文件。

更进一步地，即使t239有可能在这几年被修改，不能保证现在的t239还完全对得上那时候泄露的数据，我们这次甚至拥有了比这种程度的真实信息更高级的信息，那就是fami侦探们天才般的发现，越南和印度等国的海关进出口数据。

这些海关数据来自公开数据源，虽然是付费的，但每个月几刀的订阅费对他们来说也完全不是什么问题。而这些数据的真实性几乎是完全是100%—— 没有人会为了戏耍任豚，提早好几年搞这种海关数据订阅服务，在里面塞上上千万条和任天堂毫无关联的货品信息，就为了编每个月那几十条越南hosiden代工厂或者印度英伟达分部的货物信息戏耍任豚。借由海关信息，新机的大部分信息，甚至包括各塑料件的长宽高，都已经早在新机发布前确定。

这次pcb版照片，fami第一时间就认为它高度可信，为什么？
因为2023年10月的海关数据里，就有那个时候的越南货物数据里ns新机的pcb版的代号，CMB-CPU-X6。
而昨天那张pcb照片里，被joycon半遮盖的pcb上，x6的字样赫然在目。pcb的另外一角甚至写着日期：“2340”，与这些pcb被运到越南的时间完全相合。

这也是为什么fami惊讶的更多是为什么这样一张早期的板被泄露出来，也让他们能断定这张照片和量产版无关。

总之，这次侦探过程完全不是无头苍蝇，主要问题甚至是侦探们知道的太多了，太早了。
而这次过程中fami发明的海关数据挖掘法，甚至可能**改变未来各个新电子产品的研发细节猜测流程。

VVhaleVoice 发表于 2024-9-20 08:43

她说明年4月前发售的信息哪来的？我之前蹲专楼错过信息了？

—— 来自 鹅球 v3.0.0.82-alpha

七氷 发表于 2024-9-20 08:45

她搞错了吧，应该是公布不是发售

—— 来自 鹅球 v3.0.86-alpha

npk7k_1 发表于 2024-9-20 08:46

只要看3d打印就行了，其他信息我们已经了解更靠谱的了

胶布 发表于 2024-9-20 08:47

VVhaleVoice 发表于 2024-9-20 08:43
她说明年4月前发售的信息哪来的？我之前蹲专楼错过信息了？

—— 来自 鹅球 v3.0.0.82-alpha ...

除了她3d打印出来的东西，不用把她的话太放在心上，基本上就是新旧传言大集合（虽然还是具有一定可靠性的，但有新有旧，还有一些肯定是错的）

thez 发表于 2024-9-20 08:53

看到新机性能达到PS4绷不住了

liekong 发表于 2024-9-20 09:04

npk7k_1 发表于 2024-9-20 08:05
不必带有偏见，她打印的3D模型和oled的对比非常直观，听人总结不如亲眼一见。另外她提顶部的USB C是用来插 ...

这不就是我之前猜测的GB、GBA时代的连接外设的方式么，如果为真，则肯定不只有摄像头

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:07

liekong 发表于 2024-9-20 09:04
这不就是我之前猜测的GB、GBA时代的连接外设的方式么，如果为真，则肯定不只有摄像头 ...

如果你是说顶部USB-C不止有摄像头配件，那当然不止。但是顶部USB-C存在的最大目的，我觉得就是摄像头。

wety 发表于 2024-9-20 09:09

thez 发表于 2024-9-20 08:53
看到新机性能达到PS4绷不住了

就这句话我感觉最真实，妥妥的任天堂风格

wondor1111 发表于 2024-9-20 09:09

七氷 发表于 2024-9-20 09:11

wety 发表于 2024-9-20 09:09
就这句话我感觉最真实，妥妥的任天堂风格

根据推算不是已经达到ps4pro？

—— 来自 鹅球 v3.0.86-alpha

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:12

wondor1111 发表于 2024-9-20 09:09
都用蓝牙了，也没多少刚需要连Type-C的了

这就是我觉得是为摄像头而生的重要原因，只有摄像头需要某个插口进行定位，其他外设不需要定位，蓝牙连接即可。

黄泉川此方 发表于 2024-9-20 09:13

nwplsh 发表于 2024-9-20 09:15

你任转发的这是啥，堡垒之夜和漫威的联动？

obiy 发表于 2024-9-20 09:16

yangfanel 发表于 2024-9-20 09:21

nwplsh 发表于 2024-9-20 09:15
你任转发的这是啥，堡垒之夜和漫威的联动？

是，堡垒之夜这个赛季就是漫威联动赛季，这个钢铁侠皮肤是昨天刚上的。

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:34

本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-20 09:51 编辑

npk7k_1 发表于 2024-9-19 10:49
fami好东西真不少，AGX Orin 有455mm2大小，并且cuda和cpu已经占了die面积的大半了，还可以看出A78比起cuda ...
die面积算法更新，2种算法
1.(new) 按照图中orin的GPU面积+CPU面积是182mm2，减少到12sm和8*a78e则是132mm2
2.(旧算法更新误差) 按照图中，知道了8*A78E的面积是12sm的1/3，推得t239的GPU+CPU大致是7.46b，面积是155.6mm2

可以看到两种算法的结论虽然有出入，但是差距并不大，很有可能是三星8nm优于台积电N10造成的差异，说明可以一定程度相互印证，因为如果换个制程那结果可就差大了。至此，尤其是fami常驻大佬LiC说针脚尺寸（用词可能不准）并不决定芯片尺寸，芯片尺寸仍然可以比针脚尺寸大一圈，虽然我是坚定的#team5nm ，但目前还没有较决定性的证据能排除8nm。我已经看到有人拿着我不准确的论证去和人辩驳排除8nm了，为减少错误信息传播，特此更新。


--------------更新----------------------
三星8nm密度61.2，N10 52.5，换算过来算法2中的155.6mm2可以换算到133.48mm2，几乎要和算法1的132mm2吻合。（我草？居然真可以算这么准吗？

胶布 发表于 2024-9-20 09:40

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:34
die面积算法更新，2种算法
1.(new) 按照图中orin的GPU面积+CPU面积是182mm2，减少到12sm和8*a78e则是132mm ...

介于之间的可能性呢？
比如TSMC 7nm。同样是安培架构，英伟达GA100用的制程。

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:40

本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-20 09:42 编辑

newfuncle又活了
“电池3.8v5220毫安 19.78后面代表啥忘了”

宛若青空 发表于 2024-9-20 09:46

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:40
newfuncle又活了
“电池3.8v5220毫安 19.78后面代表啥忘了”

我去，他真的去组装整机的地方偷看了下？！

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:46

本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-20 09:49 编辑

胶布 发表于 2024-9-20 09:40
介于之间的可能性呢？
比如TSMC 7nm。同样是安培架构，英伟达GA100用的制程。 ...
我会说8nm、7nm、5nm、甚至是3nm都有可能。。。
switch的机身空间非常大，pcb想怎么浪费就可以怎么浪费，它完全可以圈个很大的地，放3nm那么小小的芯片，目前的尺寸，也够塞得下8nm。所以实际上爆料出的pcb上给soc的面积，因为太大了，事实上没有什么参考价值

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:52

本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-20 09:55 编辑

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:40
newfuncle又活了
“电池3.8v5220毫安 19.78后面代表啥忘了”
11111111111111111111111

胶布 发表于 2024-9-20 09:53

宛若青空 发表于 2024-9-20 09:46
我去，他真的去组装整机的地方偷看了下？！

我仍然不认可他的真实性。

决定性证据就是这周没发生官宣，所以量产应该还没开始。
之前所有的switch model，都没发生量产了一周还不官宣的状况。
任天堂可以预测到如果发生这种状况，可以预见的后果就是这种大规模的厂舅泄露。所以任之前没有让这种状况发生，现在也不会。

至于电池大小，昨天pcb照片出来之后，通过电池仓的大小估一个20wh的电池容量是十分自然的，也是大多数人的推测，这点说明不了任何事。

胶布 发表于 2024-9-20 09:53

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:52
这个19.78是v吧？各位如何评价，我觉得算是不错的答案，如果是巨魔，真遇上段位高的了 ...

那是电池，他的意思是19.78wh。见我的回复。

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:54

胶布 发表于 2024-9-20 09:53
那是电池，他的意思是19.78wh。见我的回复。
草，完全忽略了3.8v5220毫安就是19.78wh

nanonya2 发表于 2024-9-20 09:55

npk7k_1 发表于 2024-9-20 08:05
不必带有偏见，她打印的3D模型和oled的对比非常直观，听人总结不如亲眼一见。另外她提顶部的USB C是用来插 ...

捏着鼻子看了下，说摄像头的理由是新增按键上有个C，C=Camera所以是摄像头
说Switch 2是代号，首次公开是在直面会，等等

还说T239是车机芯片，性能对标PS4和Xbox One
发言就这么偏见满满的，也别怪大家对这人有偏见

向荣 发表于 2024-9-20 09:59

npk7k_1 发表于 2024-9-20 09:54
草，完全忽略了3.8v5220毫安就是19.78wh

20wh的话掌机模式soc大概就是6w左右，这样满载差不多能有2.5小时的续航

阿萨托斯 发表于 2024-9-20 10:01

npk7k_1 发表于 2024-9-20 10:03

向荣 发表于 2024-9-20 09:59
20wh的话掌机模式soc大概就是6w左右，这样满载差不多能有2.5小时的续航

不止，swithc1满载都有7w了，续航最差工况下都有3h

宛若青空 发表于 2024-9-20 10:03

胶布 发表于 2024-9-20 09:53
我仍然不认可他的真实性。

决定性证据就是这周没发生官宣，所以量产应该还没开始。

看看还有啥活吧，反正现在任也不动

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