另外VGC说已经拿着泄漏新闻去问任天堂了。
zzzplht 发表于 2024-9-18 19:22
上下两个接口可以让NS2无限串联，最终达到模拟地球的机能。
还要串联才能模拟？答案是不如单机PS3
不是，路易吉鬼屋2都重置了，3ds 游戏最终宿命肯定全部重置成单屏游戏了啊
kur1su 发表于 2024-9-18 20:11
另外VGC说已经拿着泄漏新闻去问任天堂了。
无可奉告
出现问题了，小红书的模型泄露者说后面支架不是镂空的U型，和贴吧的厂舅所描述的不同，
小红书模型泄露的兄弟说贴吧厂舅说的不对，他这个做了满仓库一定是最终量产版
宛若青空 发表于 2024-9-18 20:16
无可奉告
感觉这一波多少应该能给古川点压力了 如果他不想被我国厂舅们在贴吧小红书把新机发布会给开了的话
感觉快了，估计这周末或者下周就会正式公开
—— 来自 鹅球 v3.0.87-alpha
本帖最后由 ubiquity 于 2024-9-18 20:31 编辑
小红书的那个也有问题，个签写着发的东西都过了保密期哦不对，他现在把这段删了
古川占着茅坑不拉屎，厂舅看不下去干脆把马桶给他掀了
先指为敬！
单从爆料的内容看，是小红书那个比较可信
https://p.sda1.dev/19/c8514586dc5fdc69e0bd1c83f9cb9063/CMP_20240918203111218.jpg
这个图太细节了，如果是专门伪造的，也是花了不少心思。
—— 来自 Xiaomi 23127PN0CC, Android 14上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
会不会两个SKU就是一个镂空，一个没镂空，哈哈哈哈
lbj5454 发表于 2024-9-18 20:31
先指为敬！
许多任任已经瑟瑟发抖求任天堂不要在今天发布了
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:36
许多任任已经瑟瑟发抖求任天堂不要在今天发布了
今天最多就预告的预告，怕个锤子
你这心理素质真的别看了，看你昨天回复都焦虑成什么样子，乖乖等官方发布吧
本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-18 20:53 编辑
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3584cuda 13.2b，换算过来t239大约是5.6b(仅GPU)，大致假设8*a78c也有差不多面积的话(我估计会略小些)，那么光cpu和gpu就大致有10b，也就是说，按N10得要大约210mm2，8nm略少点但估计也是近200mm2这个级别。好了，现在谁能估计下那个pcb中给soc的面积是多少。这下能排除8nm不？
可以改进的地方，不过我懒
1、a78的晶体管数其实应该能找到精确数据
2、还差了2*6GB LPDDR5内存的尺寸
3、N10和8NM的密度-尺寸可以做更精确的换算
本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-18 20:49 编辑
绿冰 发表于 2024-9-18 20:40
今天最多就预告的预告，怕个锤子
你这心理素质真的别看了，看你昨天回复都焦虑成什么样子，乖乖等官方发 ...
你有很大误解，其实我还希望今天发布看吵架来着。我本人对哪个敏感日期发布无所谓的，对任天堂被喷也不太有感觉，至少在因为敏感日期被喷上毫无感觉。。。
按照nx经验，是当天早上预告晚上发视频的，所以今晚十点没预告的话也还不用慌
最有希望的一集
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:42
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3 ...
200mm²还不到15mm×15mm
8nm可能性升高的一夜
wondor1111 发表于 2024-9-18 20:39
现在确实不信u型，感觉只加成本，没提供体验提升
u形支架的道理是中间背板要做散热或者其他功能，从而不能整个面板都掀起来做支架
这发展快如闪电
我看见了曙光！
—— 来自 S1Fun
晦涩回忆 发表于 2024-9-18 20:47
200mm²还不到15mm×15mm
8nm可能性升高的一夜
很小吗，这不是堪比M3 PRO了吗
这下真的是 指 日可待！
几个外网媒体都报告了，图片满天飞了
古川终于决定要在圣诞节前上了么？那我是不是可以期待官宣一波护航阵容了
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:52
很小吗，这不是堪比M3 PRO了吗
我量了一下ns原版jc的摇杆开孔，是个直径约15mm的圆
楼里能看到主板的那张图如果摇杆开孔尺寸没变的话，那就是15mm。三块正方形我看不太懂哪个会是CPU，但最大的看起来和jc开孔相似。
虽然进大远小（。。。。）
我猜一个，上方的不是typec接口，是类似红外线的发射口！！！
—— 来自 鹅球 v3.0.0.82-alpha
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:42
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3 ...
GA107(2050和3050)就是200mm^2，不知道图上芯片多大
—— 来自 S1Fun
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:42
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3 ...
要估算用oron更准吧，orin面积350，t239 cpu是orin的66%，gpu是orin的75%，pla什么的或许可以阉割掉？感觉t239面积200是肯定要的，说不定还要250。
lufeie46 发表于 2024-9-18 21:01
要估算用oron更准吧，orin面积350，t239 cpu是orin的66%，gpu是orin的75%，pla什么的或许可以阉割掉？感 ...
从orin起算也很不错，但也最好需要知道A78的尺寸/晶体管数量
_lulu_o 发表于 2024-9-18 20:23
小红书模型泄露的兄弟说贴吧厂舅说的不对，他这个做了满仓库一定是最终量产版 ...
他说的是配件做满了仓库，然而通常来说做配件的不需要管背面支架是怎么样的，不过最重要的一点目前的信息显示他手上机器大概率是23年10月份的旧版本
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:42
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3 ...
极为不严谨的估算, 首先图片机身的宽约为396像素
芯片位置宽度约63像素, 没有考虑透视形变影响
8寸16:9屏幕宽度为9.96cm
所以叠加了大量误差后, 芯片尺寸约为 63 / 396 * 9.96 ≈ 1.58 cm
本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-18 21:13 编辑
忘说了，我算的是裸die尺寸，算上封装尺寸会大一圈，而我也不知道这大一圈是要大多少，粗略的应该也能查，但是精确的就...
也就是说，在PCB上需要的实际面积，肯定远大于计算得的200mm2
楼友计算的1.58 cm，绝对装不下8nm
我从网上找了个5nm芯片的大小，不知道对不对。
看了一下已经上美推趋势了
希望funcle不会因此丢了工作。。
RSSACG 发表于 2024-9-18 21:05
极为不严谨的估算, 首先图片机身的宽约为396像素
那完全可以排除8nm了，根本装不下
