karastar 发表于 2024-9-18 20:04
老任今晚发PV将是绝杀
今晚发pv绝对被b站以原批为首的**带节奏，还是别发的好
https://www.videogameschronicle.com/news/alleged-images-of-nintendos-new-switch-have-appeared-online/
NEW: Images published today claiming to show Nintendo Switch 2, while currently unverified, match what partners have been told to expect from its design, one source has told VGC.
另外VGC说已经拿着泄漏新闻去问任天堂了。
zzzplht 发表于 2024-9-18 19:22
上下两个接口可以让NS2无限串联，最终达到模拟地球的机能。
还要串联才能模拟？答案是不如单机PS3
不是，路易吉鬼屋2都重置了，3ds 游戏最终宿命肯定全部重置成单屏游戏了啊
kur1su 发表于 2024-9-18 20:11
另外VGC说已经拿着泄漏新闻去问任天堂了。
无可奉告
出现问题了，小红书的模型泄露者说后面支架不是镂空的U型，和贴吧的厂舅所描述的不同，
小红书模型泄露的兄弟说贴吧厂舅说的不对，他这个做了满仓库一定是最终量产版
宛若青空 发表于 2024-9-18 20:16
无可奉告
感觉这一波多少应该能给古川点压力了 如果他不想被我国厂舅们在贴吧小红书把新机发布会给开了的话
感觉快了，估计这周末或者下周就会正式公开
—— 来自 鹅球 v3.0.87-alpha
本帖最后由 ubiquity 于 2024-9-18 20:31 编辑
小红书的那个也有问题，个签写着发的东西都过了保密期哦不对，他现在把这段删了
古川占着茅坑不拉屎，厂舅看不下去干脆把马桶给他掀了
先指为敬！
单从爆料的内容看，是小红书那个比较可信
https://p.sda1.dev/19/c8514586dc5fdc69e0bd1c83f9cb9063/CMP_20240918203111218.jpg
这个图太细节了，如果是专门伪造的，也是花了不少心思。
—— 来自 Xiaomi 23127PN0CC, Android 14上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
会不会两个SKU就是一个镂空，一个没镂空，哈哈哈哈
lbj5454 发表于 2024-9-18 20:31
先指为敬！
许多任任已经瑟瑟发抖求任天堂不要在今天发布了
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:36
许多任任已经瑟瑟发抖求任天堂不要在今天发布了
今天最多就预告的预告，怕个锤子
你这心理素质真的别看了，看你昨天回复都焦虑成什么样子，乖乖等官方发布吧
本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-18 20:53 编辑
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3584cuda 13.2b，换算过来t239大约是5.6b(仅GPU)，大致假设8*a78c也有差不多面积的话(我估计会略小些)，那么光cpu和gpu就大致有10b，也就是说，按N10得要大约210mm2，8nm略少点但估计也是近200mm2这个级别。好了，现在谁能估计下那个pcb中给soc的面积是多少。这下能排除8nm不？
可以改进的地方，不过我懒
1、a78的晶体管数其实应该能找到精确数据
2、还差了2*6GB LPDDR5内存的尺寸
3、N10和8NM的密度-尺寸可以做更精确的换算
本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-18 20:49 编辑
绿冰 发表于 2024-9-18 20:40
今天最多就预告的预告，怕个锤子
你这心理素质真的别看了，看你昨天回复都焦虑成什么样子，乖乖等官方发 ...
你有很大误解，其实我还希望今天发布看吵架来着。我本人对哪个敏感日期发布无所谓的，对任天堂被喷也不太有感觉，至少在因为敏感日期被喷上毫无感觉。。。
按照nx经验，是当天早上预告晚上发视频的，所以今晚十点没预告的话也还不用慌
最有希望的一集
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:42
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3 ...
200mm²还不到15mm×15mm
8nm可能性升高的一夜
wondor1111 发表于 2024-9-18 20:39
现在确实不信u型，感觉只加成本，没提供体验提升
u形支架的道理是中间背板要做散热或者其他功能，从而不能整个面板都掀起来做支架
这发展快如闪电
我看见了曙光！
—— 来自 S1Fun
晦涩回忆 发表于 2024-9-18 20:47
200mm²还不到15mm×15mm
8nm可能性升高的一夜
很小吗，这不是堪比M3 PRO了吗
这下真的是 指 日可待！
几个外网媒体都报告了，图片满天飞了
古川终于决定要在圣诞节前上了么？那我是不是可以期待官宣一波护航阵容了
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:52
很小吗，这不是堪比M3 PRO了吗
我量了一下ns原版jc的摇杆开孔，是个直径约15mm的圆
楼里能看到主板的那张图如果摇杆开孔尺寸没变的话，那就是15mm。三块正方形我看不太懂哪个会是CPU，但最大的看起来和jc开孔相似。
虽然进大远小（。。。。）
我猜一个，上方的不是typec接口，是类似红外线的发射口！！！
—— 来自 鹅球 v3.0.0.82-alpha
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:42
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3 ...
GA107(2050和3050)就是200mm^2，不知道图上芯片多大
—— 来自 S1Fun
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:42
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3 ...
要估算用oron更准吧，orin面积350，t239 cpu是orin的66%，gpu是orin的75%，pla什么的或许可以阉割掉？感觉t239面积200是肯定要的，说不定还要250。
lufeie46 发表于 2024-9-18 21:01
要估算用oron更准吧，orin面积350，t239 cpu是orin的66%，gpu是orin的75%，pla什么的或许可以阉割掉？感 ...
从orin起算也很不错，但也最好需要知道A78的尺寸/晶体管数量
_lulu_o 发表于 2024-9-18 20:23
小红书模型泄露的兄弟说贴吧厂舅说的不对，他这个做了满仓库一定是最终量产版 ...
他说的是配件做满了仓库，然而通常来说做配件的不需要管背面支架是怎么样的，不过最重要的一点目前的信息显示他手上机器大概率是23年10月份的旧版本
npk7k_1 发表于 2024-9-18 20:42
我分享一下我粗略的算法，A11 4.3b晶体管，90mm2，台积电N10工艺，三星那个8nm稍微更高密度一些，而3060是3 ...
极为不严谨的估算, 首先图片机身的宽约为396像素
芯片位置宽度约63像素, 没有考虑透视形变影响
8寸16:9屏幕宽度为9.96cm
所以叠加了大量误差后, 芯片尺寸约为 63 / 396 * 9.96 ≈ 1.58 cm
本帖最后由 npk7k_1 于 2024-9-18 21:13 编辑
忘说了，我算的是裸die尺寸，算上封装尺寸会大一圈，而我也不知道这大一圈是要大多少，粗略的应该也能查，但是精确的就...
也就是说，在PCB上需要的实际面积，肯定远大于计算得的200mm2
楼友计算的1.58 cm，绝对装不下8nm
我从网上找了个5nm芯片的大小，不知道对不对。
看了一下已经上美推趋势了