narutoz 发表于 2021-2-17 22:28

蕺菜本菜 发表于 2021-2-17 22:57

Geminize 发表于 2021-2-17 23:06

refo2613 发表于 2021-2-17 23:27

qq845629713 发表于 2021-2-17 23:31

kuleisite1992 发表于 2021-2-17 23:46

本帖最后由 kuleisite1992 于 2021-2-17 23:48 编辑

不能这么比吧,5nm工艺下的晶体管和45nm工艺下的晶体管可以说是两种完全不同的玩意
隔壁闲着蛋疼建模测试晶体管的杨氏模量,基本上是差了4-5个倍

这也许是新工艺下的CPU无论IA都容易到手坏的原因之一吧

BallanceHZ 发表于 2021-2-17 23:59

最近怎么很多文章搞得m1全靠专用加速模块一样,m1你扔了那群硬件加速模块也很强好吧

Jet.Black 发表于 2021-2-17 23:59

以后先进制程都会优先在手机上,电脑芯片差距会越来越大。

Prushka 发表于 2021-2-18 10:02

好像有人乐观估计我国2025年能国产14nm?按楼主的说法岂不是前途一片光明

yzc666 发表于 2021-2-18 10:27

都怪Intel,要是他的10nm,7nm不翻车,业界会是现在这个样子?

卡普空 发表于 2021-2-18 10:45

新工艺现在也越来越难搞了,三星的5nm翻车的很彻底,台积电的5nm其实也不如ppt。半导体也很可能在未来三十年间出现弯道超车技术,因为感觉目前的赛道差不多快到头了

hgfdsa 发表于 2021-2-18 11:32

我记得M1主要是加密走专用模块吧,农企在推土机时代加密就是专用模块了,牙膏厂的server也有,桌面版被阉割了。

台球论坛网友 发表于 2021-2-18 11:40

8400gs 发表于 2021-2-18 11:54

hgfdsa 发表于 2021-2-18 11:32
我记得M1主要是加密走专用模块吧,农企在推土机时代加密就是专用模块了,牙膏厂的server也有,桌面版被阉割 ...

如果你说AES加速……那么现在的桌面CPU基本都支持

hgfdsa 发表于 2021-2-18 12:03

8400gs 发表于 2021-2-18 11:54
如果你说AES加速……那么现在的桌面CPU基本都支持

指令集是指令集,硬加速是硬加速,查了下牙膏厂11代才给桌面加上。

sblnrrk 发表于 2021-2-18 12:21

泉玲奈 发表于 2021-2-18 12:34

GF从三星那里买来14nm技术就AMD一个用户吧
现在回本了吗?

hgfdsa 发表于 2021-2-18 12:44

泉玲奈 发表于 2021-2-18 12:34
GF从三星那里买来14nm技术就AMD一个用户吧
现在回本了吗?

power9也是gf的14nm,不过今年的power10转三星了

小妻水亚美 发表于 2021-2-18 12:48

泉玲奈 发表于 2021-2-18 13:08

hgfdsa 发表于 2021-2-18 12:44
power9也是gf的14nm,不过今年的power10转三星了

IBM怎么也选gf这种第三还是第四的厂家啊
成本低吗?

sblnrrk 发表于 2021-2-18 13:18

yuxiao 发表于 2021-2-18 13:33

泉玲奈 发表于 2021-2-18 13:08
IBM怎么也选gf这种第三还是第四的厂家啊 成本低吗?

IBM在若干年前把自己的工厂流水线打包卖给GF了,顺便签了个和GF合作若干年的协议,协议期内所有的CPU都交给GF代工。今年应该是到期了

hgfdsa 发表于 2021-2-18 13:43

泉玲奈 发表于 2021-2-18 13:08
IBM怎么也选gf这种第三还是第四的厂家啊
成本低吗?

性能高啊,Power9单die 12C全核5.2G,比牙膏厂的14+++强多了

lucky95 发表于 2021-2-18 13:52

Gnyueh 发表于 2021-2-18 22:17

这位脸还没被打肿啊,ROME 64C出来的时候自闭了了两周没黑屁的景我还历历在目呢

—— 来自 vivo V1986A, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

泉玲奈 发表于 2021-2-18 22:20

hgfdsa 发表于 2021-2-18 13:43
性能高啊,Power9单die 12C全核5.2G,比牙膏厂的14+++强多了

等下ZEN 和ZEN+ 上不了高频还是问题啊

Gnyueh 发表于 2021-2-18 22:21

lucky95 发表于 2021-2-18 13:52
下一个拐点在哪,真要等到量子计算成熟吗

— from HUAWEI HLK-L41, Android 9 of S1 Next Goose v2 ...

把现在Risc或者cisc套壳risc处理器设计重新掀翻的时候吧

—— 来自 vivo V1986A, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

hgfdsa 发表于 2021-2-18 22:30

泉玲奈 发表于 2021-2-18 22:20
等下ZEN 和ZEN+ 上不了高频还是问题啊

zen用的是高密度工艺,实际密度25M,牙膏的初代14nm只有15M,后面+++后更低。

代工厂兴起之前,牙膏的工艺优势是成本低,IBM系才是真正的高性能。现在代工厂成本性能双双吊打牙膏。

equion 发表于 2021-2-19 10:57

台球论坛网友 发表于 2021-2-19 12:03

equion 发表于 2021-2-19 19:16

Unlight 发表于 2021-2-19 23:04

Gnyueh 发表于 2021-2-18 22:17
这位脸还没被打肿啊,ROME 64C出来的时候自闭了了两周没黑屁的景我还历历在目呢

—— 来自 vivo V1 ...

说来听听

wqm2008 发表于 2021-2-19 23:40

Gnyueh 发表于 2021-2-20 00:18

本帖最后由 Gnyueh 于 2021-2-20 00:20 编辑

bbs.saraba1st.com/2b/thread-1827042-1-1.html
上一篇文章就是批斗现场

—— 来自 vivo V1986A, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.2.2.1

wqm2008 发表于 2021-2-20 00:18

equion 发表于 2021-2-20 01:40

acalephs 发表于 2021-2-20 01:56

hgfdsa 发表于 2021-2-17 20:44
power9也是gf的14nm,不过今年的power10转三星了

power9用的是12FDX(IBM叫14HP),是GF和IBM在FDSOI路线上搞得高性能14nm工艺,不是从三星买的那个,那个是12LP。

acalephs 发表于 2021-2-20 02:00

拉倒吧,又一个N7P和N7+和N6都分不清就开始瞎吹的……
I/O分离是不可能的,付出的代价通常会比节省的成本更大。估计只有核心面积600+甚至700+的芯片会把DDR部分再剥离出去用SERDES接口中转,DDR的pin确实是太多了。

Unlight 发表于 2021-2-20 02:25

acalephs 发表于 2021-2-20 01:56
power9用的是12FDX(IBM叫14HP),是GF和IBM在FDSOI路线上搞得高性能14nm工艺,不是从三星买的那个,那个 ...

有14nm FDSOI啊?那农企为什么不考虑用一下…

—— 来自 S1Fun

acalephs 发表于 2021-2-20 02:38

Unlight 发表于 2021-2-19 10:25
有14nm FDSOI啊?那农企为什么不考虑用一下…

—— 来自 S1Fun

出的太晚了,12FDX17年才开始小规模量产,台积电7nm都快出了
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