Xscape99 发表于 2020-10-7 22:21
隔壁A9索饭高潮了
按A9的逻辑,XSX就没地方放元器件了,整个风扇下面全是"风道".
XSX的散热设计就是一整块均热板压在SOC和金属中框上直接带走热量.
拓展SSD就贴着金属中框怎么会"完全没散热".
mcq_2 发表于 2020-10-7 22:14
能直压为什么要用热管？用热管不更说明散热片与风道的结构设计有问题导致受热面不均匀，而需要加入热管导 ...
你这是个什么道理?热管不像液金是有明显风险的东西,也不是什么成本特别高的玩意儿..
除了买CPU自带的散热器,哪还有不要热管的散热器?
逆袭的黑月 发表于 2020-10-7 22:33
你这是个什么道理?热管不像液金是有明显风险的东西,也不是什么成本特别高的玩意儿..
除了买CPU自带的散热 ...
亲，均热板了解一下？
—— 来自 samsung SM-G9880, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3
这个液金保护还没rog好。。。。估计得一直横着放了。
逆袭的黑月 发表于 2020-10-7 22:33
你这是个什么道理?热管不像液金是有明显风险的东西,也不是什么成本特别高的玩意儿..
除了买CPU自带的散热 ...
服务器散热器普遍不用热管
HinataY 发表于 2020-10-7 22:30
外壳这么好拆，不但可以自己改颜色图案，大佬甚至可以自己设计外壳用3d打印，可以期待各种奇形怪状的ps5了
...
不知道两侧的呼吸灯能不能多调整颜色和亮度，如果能搞RGB那么可以定制得相当好看啊
田黄石 发表于 2020-10-7 21:45
2020年真是个神奇的年份，这一年里微软的硬件设计都是可以吹的了
巨硬品控不行，但设计一直可以吧。
做过多次测试的大公司VS连实机没见过的论坛懂哥
Exm842 发表于 2020-10-7 22:39
做过多次测试的大公司VS连实机没见过的论坛懂哥
正式发售后多半是大公司的大型试验刚刚开始。
mcq_2 发表于 2020-10-7 22:14
能直压为什么要用热管？用热管不更说明散热片与风道的结构设计有问题导致受热面不均匀，而需要加入热管导 ...
散热不是只看热管，还是看整个散热组的大小，你散热再好，但体积只有5立方有个鬼优势
还有，后是进风而不是出风，还有说到空余 空间，体积PS5大，占的空间大部分都是散热占去了，你能说鳍片会影响风道吗？
瓦格雷 发表于 2020-10-7 22:21
x盒难道不是整合到一块板上 都是一块板一边都是规整的方形一边都是异形说结构差怎么了...
盒是两块板
本帖最后由 mcq_2 于 2020-10-7 22:50 编辑
hotsmile 发表于 2020-10-7 22:44
散热不是只看热管，还是看整个散热组的大小，你散热再好，但体积只有5立方有个鬼优势
还有，后是进风而不 ...
xsx现在看来，至少微软设计人员认为根本不需要塞满散热片。具体效果好不好等发售后对比咧。
现在看来，xsx比ps5高25%的性能，电源以及散热成本都比ps5低不少。再考虑到ps5更多的异形零件与装配成本，在消费类电子设计层面来说，ps5已经完败。
涡轮扇从哪进风哪出风都搞不明白就别现了
navarra 发表于 2020-10-7 22:34
亲，均热板了解一下？
—— 来自 samsung SM-G9880, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3 ...
但是不能得出不用均热板就表示散热风道有问题吧,除非均热板平均性能更高价格更低?
mcq_2 发表于 2020-10-7 22:46
xsx现在看来，至少微软设计人员认为根本不需要塞满散热片。具体效果好不好等发售后对比咧。 ...
那你得看设计人员的标准是什么，看盒子里面的进风口只有底面积的1/3，强极都有限
Exm842 发表于 2020-10-7 22:39
做过多次测试的大公司VS连实机没见过的论坛懂哥
想起索尼手机那垃圾多媒体问题更新不了相册。好多年了至少我用lt26的时候就存在
好像最近才解决，以前只能清空多媒体程序缓存让程序重建缓存。
还有屏幕断触问题也持续好几代手机了
有钱多买小人 发表于 2020-10-7 22:37
巨硬品控不行，但设计一直可以吧。
surface都设计了多少代电子垃圾了。。。
不说话 发表于 2020-10-7 22:40
三红和死亡蓝灯
三红跟死蓝这两个我觉得不赖机器设计问题
前者用极度不成熟的90nm工艺，不等到工艺进步的新版本改进是根本没救的，09年以后换65nm了就看不到这问题了，后者造成的原因有很多，但最主要的原因还是CPU脱焊导致的，这个也是组装工厂的锅而非机器设计问题
PS4初版用的静电开关跟现在NS的Joy-con摇杆才是设计上有缺陷，需要完全替换掉才行
本帖最后由 mcq_2 于 2020-10-7 22:54 编辑
hotsmile 发表于 2020-10-7 22:49
那你得看设计人员的标准是什么，看盒子里面的进风口只有底面积的1/3，强极都有限 ...
xsx去年那个流体模拟的图就能看出来效率非常高。什么时候索尼也公布一张看看。
哦，前提是索尼有做流体模拟
看完就感觉这玩意儿一股旧时代日系白电那味儿，基本用料扣扣搜搜然后各种花活层出不穷。不过至少声音压住了说明ps4开发人员并不全是聋子
atomone 发表于 2020-10-7 22:53
看完就感觉这玩意儿一股旧时代日系白电那味儿，基本用料扣扣搜搜然后各种花活层出不穷。不过至少声音压住了 ...
这么傻大粗的罩子居然能出现在2020年的精密电子设备上,真是梦回90年代.
看着PS4PRO 元祖PS4和PS3，在散热和噪音上我选择相信微软
瓦格雷 发表于 2020-10-7 22:53
是一块板另外是个接口板
接口板就不是板了吗？
hotsmile 发表于 2020-10-7 22:44
散热不是只看热管，还是看整个散热组的大小，你散热再好，但体积只有5立方有个鬼优势
还有，后是进风而不 ...
后是出风靴靴
https://p.sda1.dev/0/e67dcdd8826906af2ed3709c07ec3bd9/IMG_CMP_257291162.jpeg
—— 来自 OPPO PCLM10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3
本帖最后由 mcq_2 于 2020-10-7 23:14 编辑
苍白の正义 发表于 2020-10-7 22:56
这么傻大粗的罩子居然能出现在2020年的精密电子设备上,真是梦回90年代.
...
基层设计人还是很给力的，但是技术路线错了。就跟二战时候一样，人家都玩导弹了日本还在玩巨舰大炮，搞出来一个大和号。ps5设计思路其实跟xsx类似，我认为就是抄的，都是顶部风扇，而ps5无非为了做薄，把xsx设计的顶部的水平扇到ps5这里改成了垂直的涡轮扇，但是因为散热片面积问题最后还是在体积上妥协了。索尼最后还是抄了个半拉子，失望。不过也是索尼特色了。
还是5吧会整活儿
笑死我了，已经快进到抄袭xss，都分不清到底是真软软还是吊🐟了
—— 来自 OnePlus GM1910, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3
hotsmile 发表于 2020-10-7 22:49
那你得看设计人员的标准是什么，看盒子里面的进风口只有底面积的1/3，强极都有限 ...
建议去看看电源模块和导热中框下面都是有洞的，剩下给电源和ssd等散热
—— 来自 OPPO PCLM10, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3
本帖最后由 mcq_2 于 2020-10-7 23:13 编辑
aceralon 发表于 2020-10-7 23:02
后是出风靴靴
涡轮扇是侧面进风，出风口就是风扇的风道的导向口，这么说起来，ps5的风扇实际上是鼓风机，而且还是装在顶部的。脑子抽了。吸气要克服两侧挡板的风道阻力，排气还要再克服散热片的阻力。风向还跟自然对流方向不一样，难怪要那么多热管了
mcq_2 发表于 2020-10-7 23:03
基层设计人还是很给力的，但是技术路线错了。就跟二战时候一样，人家都玩导弹了日本还在玩巨舰大炮，搞出 ...
二战…有导弹吗？ 好像也就德国日本整的特攻武器比较像导弹吧
本帖最后由 雪影 于 2020-10-7 23:16 编辑
不愧索黑坛，用个液金又输了
—— 来自 Xiaomi Redmi K20 Pro, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.3
jajajzz 发表于 2020-10-7 23:14
二战…有导弹吗？ 好像也就德国日本整的特攻武器比较像导弹吧
火箭吧，不大懂火箭跟导弹的区别
彼岸の豆浆 发表于 2020-10-7 21:55
不要害怕，索尼花了两年时间为五公主的大姨妈做了防侧漏设计
话说旁边黑的一圈，活性炭海绵？
