Lakefield Dieshot
本帖最后由 Gnyueh 于 2020-3-13 14:32 编辑原推文链接: https://twitter.com/witeken/status/1238112105577971712?s=19
Lakefield 82mm2. Green is 4x**. Below is 1x SNC. Right is GPU. Source: https://t.co/JsaB1Rueik https://t.co/iVsYpbZiCu
https://i.imgur.com/TYXxVG8.png
https://p.sda1.dev/0/33685375b083813ad32fa50b03ec5009/IMG_F4A808CC3477372BAE195ADB0BC2FFA9.jpeg
这么看tremont核心真的很小，而且SSE IPC基本可以跟HSW比了
根据原图注释比划了一下
https://p.sda1.dev/0/ca4953ec7e9256cf955ada831e173b07/IMG_BECAC327196B388EBF65D0C9B9B14D06.jpeg windows上大小核的话，还得等未来的win10更新才能正常发挥吧
大核的随需开关和缓存数据在大小核之间倒来倒去也挺麻烦 albertfu 发表于 2020-3-13 23:09
windows上大小核的话，还得等未来的win10更新才能正常发挥吧
大核的随需开关和缓存数据在大小核之间倒来倒 ...
发挥完全看Windows的心情，，，重点是负载分配切换这些 比起加个大核，我更希望用tremont复刻surface 3啊 qazesz 发表于 2020-3-13 23:16
比起加个大核，我更希望用tremont复刻surface 3啊
10nm tremont单核进步到什么水平了
14nm airmont四核加起来，还不如十几年前买的四核nehalem移动版的单核分 albertfu 发表于 2020-3-13 23:24
10nm tremont单核进步到什么水平了
14nm airmont四核加起来，还不如十几年前买的四核nehalem移动版的单 ...
官宣比上一代goldmont强30%。surface 3的性能大概是5800K的3成，我用起来完全可以接受，不知道你跑的什么分，很难想象比十几年前移动处理器单核还弱 qazesz 发表于 2020-3-13 23:54
官宣比上一代goldmont强30%。surface 3的性能大概是5800K的3成，我用起来完全可以接受，不知道你跑的什么 ...
CB15，多核100出头 albertfu 发表于 2020-3-13 23:24
10nm tremont单核进步到什么水平了
14nm airmont四核加起来，还不如十几年前买的四核nehalem移动版的单 ...
intel的小核从goldmont plus开始飞速提升，这一代是gdm+的升级版，SSE IPC基本持平HSW水平了，2*3解码在x86历史上算是第一次
—— 来自 Xiaomi MI 5s Plus, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.2.2 Gnyueh 发表于 2020-3-14 17:25
intel的小核从goldmont plus开始飞速提升，这一代是gdm+的升级版，SSE IPC基本持平HSW水平了，2*3解码在x ...
你说的是simd吞吐量吧，phi的小核还有avx512呢 本帖最后由 Gnyueh 于 2020-3-14 23:31 编辑
hgfdsa 发表于 2020-3-14 22:41
你说的是simd吞吐量吧，phi的小核还有avx512呢
不是，单纯的每GHz指令数，tremont核心到现在只支持SSE，Phi的魔改核心的原版Silvermont基本是他太太爷爷辈了，IPC高出很多很多https://images.anandtech.com/doci/15009/Tremont%20-%20Stephen%20Robinson%20-%20Linley%20-%20Final-page-012.jpg
https://images.anandtech.com/doci/15009/Tremont%20-%20Stephen%20Robinson%20-%20Linley%20-%20Final-page-003_575px.jpg
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