IMC这种发热大户屏蔽一下就是南桥了。。。真是省钱鬼才！ albertfu 发表于 2019-6-12 21:27
喷了，不知道说什么好
IMC这种发热大户屏蔽一下就是南桥了。。。真是省钱鬼才！ ...
内存控制器这么大一块屏蔽了能省钱？ 上行24条PCIE通道是怎么回事？rome里面上行是IF，改成4条PCIE这变化大了。 lixianfyss 发表于 2019-6-13 07:14
内存控制器这么大一块屏蔽了能省钱？
amd和gf签了协议，每年包一定产能，用不完就是白给钱
所以搞不好这么屏蔽完还是赚的
—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 lixianfyss 发表于 2019-6-13 07:16
上行24条PCIE通道是怎么回事？rome里面上行是IF，改成4条PCIE这变化大了。
不是同一个io die，你再看清楚
—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 lixianfyss 发表于 2019-6-13 07:14
内存控制器这么大一块屏蔽了能省钱？
农企为了维持优先权在GF有保底协议,每年至少要买多少GF的芯片~~~既然总是要买的,那就随便呗
sblnrrk 发表于 2019-6-13 11:51
在ROME里面，插座互联用的IF=32条 PCI-E 4.0，上一代的EPYC是用的64X PCI-E 3.0
上一代因为只有128条， ...
坐实了超算里面CPU只是个交换机 我宁可这15w功耗塞到CPU里 Realplayer 发表于 2019-6-13 14:41
我宁可这15w功耗塞到CPU里
那得做一个40通道的才能抵上现在AM4 zen2+南桥的PCIE通道数了
针脚应该不兼容，AM4插座很可能只留了24条PCIE的出路。。。 sblnrrk 发表于 2019-6-13 17:11
Z390=6W，X570=11W，就高5瓦而已，说句难听的你根本就感受不到
那么问题来了，是所有人都需要DOUBLE的通 ...
等等，你说的能拆16x的华擎A300是deskmini a300吗？a300不是连pcie槽都没有吗 sblnrrk 发表于 2019-6-13 17:35
BIOS没阉，说明A300是能拆的，只是不开放。。。
说起来我刚问过华擎客服ab350 gaming itx/ac的x16拆分x8+x8功能，回复只有在4.9版本的bios之前才可以用，之后就封了这功能
感觉本来就是amd cpu的功能，猪板商想给你用就给你用，但是定位原因一般不给用 qwased 发表于 2019-6-13 11:34
不是同一个io die，你再看清楚
—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 ...
Matisse原本用在哪里？ lixianfyss 发表于 2019-6-13 23:11
Matisse原本用在哪里？
matisse是am4接口zen2 cpu的代号，rome是sp3接口的zen2代号 albertfu 发表于 2019-6-13 23:30
matisse是am4接口zen2 cpu的代号，rome是sp3接口的zen2代号
这么说zen2的IO Die接出去的x570也是一样的IO Die？这没道理，IO Die的IF交换功能外面用不到，上下行PCIE数量也不同。 lixianfyss 发表于 2019-6-14 00:37
这么说zen2的IO Die接出去的x570也是一样的IO Die？这没道理，IO Die的IF交换功能外面用不到，上下行PCIE ...
我也觉得这做法很扯淡，但阿三科技的Ian是这么写的 sblnrrk 发表于 2019-6-14 01:48
cpu和io die和x570是一个东西
cpu是24条pcie，sata，usb3，内存控制器，它们都挂在if上和cpu相连
说起来简单，但是x570上行只有4xPCIE，远少于IO Die用于核间IF的通道数。另外IO Die也没必要搞什么sata和USB之类的外设接口。 sblnrrk 发表于 2019-6-14 01:59
x570是14nm，iodie是改进版12，我猜，x570就是第一版的iodie，造出来了然后amd发现 我艹好像有问题（内存 ...
有问题流片的时候都能查出来，根本不会进入大规模生产。 lixianfyss 发表于 2019-6-14 02:08
说起来简单，但是x570上行只有4xPCIE，远少于IO Die用于核间IF的通道数。另外IO Die也没必要搞什么sata和 ...
zen系从一代开始就是cpu内置一些低速接口，sata，usb啥的，所以有主板无需南桥的型号
现在把IMC，PCIE啥的全部挪出来了，我估摸着IO Die里面24根PCIE是全都可以上下行自由切换的，只是现在各分配了4根用来互联，另外两组共40根，一组20根从cpu出来，一组20根从南桥出来 sblnrrk 发表于 2019-6-14 01:59
x570是14nm，iodie是改进版12，我猜，x570就是第一版的iodie，造出来了然后amd发现 我艹好像有问题（内存 ...
我想最主要是照顾老主板吧。 本帖最后由 creymorgan 于 2019-6-14 21:39 编辑
sblnrrk 发表于 2019-6-14 01:59
x570是14nm，iodie是改进版12，我猜，x570就是第一版的iodie，造出来了然后amd发现 我艹好像有问题（内存 ...
第一版，不可能生产那么多的
更别说，目前Ryzen3代标配就是X570，io die和X570几乎是要1比1生产的，故意生产坏的么？
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