报道称AMD尝试将CPU与DRAM系统内存封装到一起
鉴于 AMD 早已尝试将高带宽显存（HBM）整合到 GPU 基片上，所以该公司将动态随机存储器（DRAM）垂直堆叠到 CPU 基片上的消息，并未让我们感到有多惊讶。外媒 Guru3D 今日报道称，AMD 正努力将系统内存，纳入到处理器的单一封装中，并将采用硅通道进行连接。从网友们的评论来看，这项技术有望在嵌入式领域大放异彩。https://static.cnbetacdn.com/article/2019/0318/6895b71a03927fa.jpeg这类技术说来也不新奇，因为我们早就在 HBM2 显存和 3D NAND 闪存产品上见识过。https://static.cnbetacdn.com/article/2019/0318/41ea7ce65feb306.jpeg只是在处理器封装领域，此前并没有厂商这么干过。https://static.cnbetacdn.com/article/2019/0318/1ec9b0cab677c8b.jpeg鉴于这只是一种封装设计，新技术不会让 CPU 的内存性能有多么突破性的提升。https://static.cnbetacdn.com/article/2019/0318/0f3867d9cdca33c.jpeg不过在整体能效上，我们还是可以翘首期盼一下的。https://static.cnbetacdn.com/article/2019/0318/b319ba42be5650a.jpg据说英特尔也在代号为 foveros 的项目上，做着同样的事情。
这是要变成GPU那样？ tp不就有定制的集成了内存的路由器cpu么，只不过大概是胶水粘的 typeunknown 发表于 2019-3-18 18:40
tp不就有定制的集成了内存的路由器cpu么，只不过大概是胶水粘的
你的手机cpu和内存的封装就和tplink的相似，但和amd这个又不一样
—— 来自 Sony H8166, Android 9上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 PS5/XB2
你们玩DIY的还不配. 把desktop/laptop也做成soc吧。 这只能玩玩嵌入式吧
pc 换不了内存有啥用 给apu做显存用的吧？
—— 来自 Xiaomi Mi Note 3, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.1.2 只有一个cpu一张m2的超小型紧凑主板有望出现
这玩意作为分布式计算节点真的是大有可为 APU的下一个形态吧 本帖最后由 Gnyueh 于 2019-3-18 22:06 编辑
这么封装给RYZEN或者EYPC当个L4 Cache也是好的，APU AMD迟迟没有高端化的意思
—— 来自 Xiaomi MI 5s Plus, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.4-play huzhiyangqaz 发表于 2019-3-18 20:27
这只能玩玩嵌入式吧
pc 换不了内存有啥用
绝大多数应用场景是不需要换内存的
只有用户群中的极少数人会去折腾diy硬件
而这部分人的钱自然有高端产品来赚 反正现在的2in1和不少超级本也是焊在主板上，集成了还能省点空间放电池。
台式机才懒得搞这些。 天下大势，分久必合，合久必分 intel的iris好像也嵌过dram？是一回事吗？ 你们都不看“嵌入式”这个词吗？ 奶绷子 发表于 2019-3-18 21:21
封装4颗HBM2 当16G L4缓存不就行了，延迟带宽都够了
别再搞hbm这坑货，做出来都是赔本卖。 台球论坛网友 发表于 2019-3-18 23:52
干脆全部整成SRAM吧，性能要起飞了
价格要突破大气层。 极限体积的老人视频机来鸟
----发送自 samsung SM-N9600,Android 9 奶绷子 发表于 2019-3-19 11:18
只是产量太少无法拉低成本，如果每个AU都配HBM2，订单量上去了，那HBM2的成本自然会下降 ...
强如Intel强推RDRAM都失败，农企没这个实力就别硬上。 847681220 发表于 2019-3-19 11:33
那你说用什么？hbm2单通道8gb带宽256gb/s延迟45ns拳打zen+的ddr4脚踢intel的edram除了贵以外几乎没有缺点 ...
最后都赔本卖，如果这不算缺点那就完美。
以农企的实力，还是老实学手机芯片厂封装lpddr4/5。 螺丝刀LSD 发表于 2019-3-19 12:09
hbm又不是amd一家在推，老黄的高端计算卡也是hbm。
高端计算卡的量根本无法推动产业链快速发展降低成本。 lixianfyss 发表于 2019-3-20 01:36
高端计算卡的量根本无法推动产业链快速发展降低成本。
19q4老黄数据中心业务收入6.79亿刀，游戏业务9.54亿刀。
页:
[1]