契卡 发表于 2018-8-28 08:13

格芯宣布终止7nm FinFET工艺研发,分拆ASIC业务

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据半导体行业观察获悉,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天迈出了其转型的重要一步。公司宣布,将搁置7纳米 FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时,一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。



格芯方面表示,他们正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图,以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源,让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用,提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。



与此同时,格芯方面宣布,为了更好地施展格芯在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资,公司正在建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。相关的ASIC业务需要持续使用最先进的技术。该独立ASIC实体将为客户提供7纳米及以下的晶圆代工替代选项,让ASIC业务部与更广泛的客户展开合作,特别是日益增多的系统公司,他们需要ASIC服务同时生产规模需求无法仅由格芯提供。



这是汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)在今年年初接任首席执行官后做出的一个重大决定。



“客户对半导体的需求从未如此高涨,并要求我们在实现未来技术创新方面发挥越来越大的作用”。嘉菲尔德表示,“今天,绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值,以充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。从本质上讲,这些节点正在向为多个应用领域提供服务的设计平台过渡,从而为每个节点提供更长的使用寿命。这一行业动态导致设计范围到达摩尔定律外部界限的无晶圆厂客户越来越少。我们正重组我们的资源来转变业务重心,加倍投资整个产品组合中的差异化技术,有针对性的服务不断增长的细分市场中的客户。”



格芯正在加强投资具有明显差异化、为客户增加真正价值的领域,着重投资能在其产品组合中提供丰富功能的产品。这包括继续侧重于FDX™平台、领先的射频产品(包括RF SOI和高性能锗硅)和模拟/混合信号,以及满足越来越多低功耗、实时连接、车载设计需求的其他技术。随着自动驾驶、物联网和全球过渡至5G等新领域的强劲需求,格芯被赋予与众不同的定位——服务“智能互联”这一新兴市场。



“减轻前沿技术领域的投资负担将使格芯能够对物联网、IoT、5G行业和汽车等快速增长市场中对大多数芯片设计人员真正重要的技术进行更有针对性的投资,” Gartner研发副总裁Samuel Wang,先生表示,“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置,但鲜少有客户能够承担为实现7纳米及更高精度所需的成本和代价。14纳米及以上技术将在未来许多年继续成为芯片代工业务的重要需求及驱动因素。这些领域将有极大的创新空间,可以助力下一轮科技发展狂潮。”

Rafale 发表于 2018-8-28 08:17

amd与GF确认解绑

—— 来自 samsung SM-N9500, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.2

Rafale 发表于 2018-8-28 08:19

另外和几年前预测的一样,代工业进一步寡头化,最后可能只剩两家能坚持更新更小线宽的工艺

—— 来自 samsung SM-N9500, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.2

scad 发表于 2018-8-28 08:28

Rafale 发表于 2018-8-28 08:35

scad 发表于 2018-8-28 08:28
今后只有台鸡店和丧门星这两家代工来竞争了吗

搞不好是台积电和英特尔

—— 来自 samsung SM-N9500, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0.2

Rafale 发表于 2018-8-28 08:35

本帖最后由 Rafale 于 2018-8-28 08:39 编辑

风怒

Rafale 发表于 2018-8-28 08:36

本帖最后由 Rafale 于 2018-8-28 08:38 编辑

风怒

66666 发表于 2018-8-28 08:54

gofbayrf 发表于 2018-8-28 09:11

FinFET 不上7nm 那EUV以后還投不投錢呢?

mcfly 发表于 2018-8-28 09:23

66666 发表于 2018-8-28 09:25

飞侠小黑 发表于 2018-8-28 10:30

中芯国际未来很有希望啊

—— 来自 HUAWEI VKY-L29, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0-play

bill基 发表于 2018-8-28 10:43

意思是chh那几个A吹前阵子狂吹的4.8g 2800X凉了?

win8 发表于 2018-8-28 13:01

大部分芯片其实根本用不到14nm及以下的工艺

neverer 发表于 2018-8-28 13:07

bill基 发表于 2018-8-28 10:43
意思是chh那几个A吹前阵子狂吹的4.8g 2800X凉了?

a家可以放弃gf用台积电嘛,倒是intel能比台积电量产a家前先出7nm不

lh4122 发表于 2018-8-28 13:09

gofbayrf 发表于 2018-08-28 09:11:08
FinFET 不上7nm 那EUV以后還投不投錢呢?FinEFT和EUV的7nm晶体管尺寸都不一样。EUV大概要再减半

-- 来自 能看大图的 Stage1官方 Android客户端

发表于 2018-8-28 13:12

66666 发表于 2018-8-28 14:13

xxren 发表于 2018-8-28 15:27

847681220 发表于 2018-8-28 21:34

Radeon 发表于 2018-8-28 21:49

madbird302 发表于 2018-8-28 21:56

madbird302 发表于 2018-8-28 21:56

xxren 发表于 2018-8-28 23:11

madbird302 发表于 2018-8-28 23:45

scad 发表于 2018-8-28 23:57

xxren 发表于 2018-8-28 23:57

madbird302 发表于 2018-8-29 00:00

Microsoft 发表于 2018-8-29 00:20

madbird302 发表于 2018-8-28 21:56
中芯养活自己没问题,但工艺到18纳米估计到头了

有钱
远比intel什么的更有钱

xxren 发表于 2018-8-29 00:44

madbird302 发表于 2018-8-29 00:45

xxren 发表于 2018-8-29 00:46

madbird302 发表于 2018-8-29 00:47

xxren 发表于 2018-8-29 00:49

囧囧囧 发表于 2018-8-29 00:50

台漏的的7nm用来上epyc还是可以的,如果上ryzen怕是没几个afan买得起。

xxren 发表于 2018-8-29 00:52

madbird302 发表于 2018-8-29 02:05

madbird302 发表于 2018-8-29 02:06

66666 发表于 2018-8-29 07:30

yukika 发表于 2018-8-29 09:50

说到底还是EUV这天坑看起来永远也填补不了,7nm/10nm DUV除了TSMC和Intel这种体量的,没几个玩得起
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