小米8透明探索版最大的黑点就是续航啊
只有3000毫安的电池 起码你充电比三棒快 ziyo 发表于 2018-5-31 19:11不不不,最大黑点是搞个透明背壳贴纸植入广告,lowb程度瞬间称王
你没有就算了,还画个
这一下从geek打成贴膜玩家 https://www.bilibili.com/video/av24191500
没看出是哪里作假了,所以做得还不错?电池部分类似碳纤的效果不好看,还不如像火腿肠那样控制只有某几块区域是透明的。 yxch 发表于 2018-5-31 19:30
https://www.bilibili.com/video/av24191500
没看出是哪里作假了,所以做得还不错?电池部分类似碳纤的效果 ...
官方说了配件不一一对应 死去吧,猴王。模仿加欺诈。 ziyo 发表于 2018-5-31 19:34
53秒不是说了么,那个看着像线性马达的贴纸
我还以为是画了个电路板和芯片这类的……其实把最上面几块芯片露出来足够了 ziyo 发表于 2018-5-31 19:11
不不不,最大黑点是搞个透明背壳贴纸植入广告,lowb程度瞬间称王
你没有就算了,还画个
稍微了解手机内部构造的都知道内存是堆在高通SoC上焊着完全盖着根本看不到的,而且还有屏蔽罩遮挡和散热。
根本不必看说明也知道是假的。
性欲モンスター 发表于 2018-5-31 21:02
稍微了解手机内部构造的都知道内存是堆在高通SoC上焊着完全盖着根本看不到的,而且还有屏蔽罩遮挡和散热 ...
问题猴王发布会可不是这么说的,原话大概就是"为了这个透明效果,里面的元器件经过重新设计,还砸了两条生产线,耗资N千万" 战斗机13号 发表于 2018-5-31 23:17
问题猴王发布会可不是这么说的,原话大概就是"为了这个透明效果,里面的元器件经过重新设计,还砸了两条 ...
你随便找个别的手机的拆机视频就知道主cpu是不可能露成这样的,这不是设计问题,是工业制造还没进步到这一步 意大利面 发表于 2018-5-31 23:21
你随便找个别的手机的拆机视频就知道主cpu是不可能露成这样的,这不是设计问题,是工业制造还没进步到这 ...
那谁在撒谎,是猴王还是这个世界 战斗机13号 发表于 2018-5-31 23:25
那谁在撒谎,是猴王还是这个世界
猴王没说谎,为了放一张贴纸并且逼真,内部重新做了设计
为了贴纸里面没有进灰尘露陷,特地做了无尘车间 yxch 发表于 2018-5-31 20:46
我还以为是画了个电路板和芯片这类的……其实把最上面几块芯片露出来足够了 ...
你家电脑cpu能运作的时候完全露出来让你看见么?不涂硅脂不做遮蔽,这玩意能运作起来? ]其实最大的槽点是小米给股东打广告,看mix2s的拆机视频,主板设计里soc跟运存封装在一起,黑了吧唧的一片儿就算透明了也没有骁龙那显眼的商标
至于里边到底啥样还是等等那些评测的都拿到真机以后看拆机吧,别拆开一看其实超级low就好 序曲 发表于 2018-5-31 23:30
]其实最大的槽点是小米给股东打广告,看mix2s的拆机视频,主板设计里soc跟运存封装在一起,黑了吧唧的一片 ...
是的,一般cpu和内存都是封装在一起然后做遮蔽的,完全不可能露出电路板 战斗机13号 发表于 2018-5-31 23:25
那谁在撒谎,是猴王还是这个世界
https://www.bilibili.com/video/av21622889?from=search&seid=13658549007379787894
你可以看这个,不管是水果那种极限的双主板还是各路猴机,这些旗舰级的里边都是寸土寸金,不像千元机
猴王如果光为个透明壳重新设计主板我可不信,得多多少钱
而且就算真跟图一样那里是真的透明的,也就代表soc上连个石墨散热贴都没
这机器得扔,根本没法用 意大利面 发表于 2018-5-31 23:27
猴王没说谎,为了放一张贴纸并且逼真,内部重新做了设计
为了贴纸里面没有进灰尘露陷,特地做了无尘车间 ...
那做这玩意意义何在,我是真以为元器件就那样,猴王又说得那么真切 战斗机13号 发表于 2018-5-31 23:38
那做这玩意意义何在,我是真以为元器件就那样,猴王又说得那么真切 ...
泥潭网友已经说了,透明gba
可惜我的gba和gbc都不是透明的 战斗机13号 发表于 2018-5-31 23:38
那做这玩意意义何在,我是真以为元器件就那样,猴王又说得那么真切 ...
装逼…… 战斗机13号 发表于 2018-5-31 23:38
那做这玩意意义何在,我是真以为元器件就那样,猴王又说得那么真切 ...
意义就是装逼啊,喷了,小米怎么起家的,不就是屌丝没钱也想用好东西么 战斗机13号 发表于 2018-5-31 23:17
问题猴王发布会可不是这么说的,原话大概就是"为了这个透明效果,里面的元器件经过重新设计,还砸了两条 ...
估计是重新设计留空位给逼真的元器件模型或立体贴纸,所以电池也变小了。 意大利面 发表于 2018-5-31 23:29
你家电脑cpu能运作的时候完全露出来让你看见么?不涂硅脂不做遮蔽,这玩意能运作起来? ...
如果都是假的,还看个JB,不如只露个无线充电线圈 yxch 发表于 2018-5-31 23:46
如果都是假的,还看个JB,不如只露个无线充电线圈
你去看htc半透明的效果,上方芯片和元器件都是封闭一坨黑的,你觉得小米能改变这个世界的工业设计么?
本来就是假的,一看骁龙logo就是假的,为了就是让大多数人以为是真的装逼,你看这个宅男论坛还好多人当真的,你买了拿出去装逼有几个人能拆穿你? 意大利面 发表于 2018-5-31 23:50
你去看htc半透明的效果,上方芯片和元器件都是封闭一坨黑的,你觉得小米能改变这个世界的工业设计么?
...
看到芯片我觉得还挺geeky的,有骁龙logo很lowB。htc的透明度不太高,若隐若现的感觉还不错,小米真是一直秉承着抄袭且更low的设计思想。 yxch 发表于 2018-5-31 23:54
看到芯片我觉得还挺geeky的,有骁龙logo很lowB。htc的透明度不太高,若隐若现的感觉还不错,小米真是一直 ...
如果不是我们告诉你不可能是真的,你也以为真,起码半信半疑,你想象一下这个世界还有几万人相信老罗说的话,那么相信小米这个设计的人,起码上百万吧,这不就达到目的了么 黑科技贴纸,想起以前一群人炒作的黑科技不锈钢 yxch 发表于 2018-5-31 23:54
看到芯片我觉得还挺geeky的,有骁龙logo很lowB。htc的透明度不太高,若隐若现的感觉还不错,小米真是一直 ...
这次发布会宣传最low的设计思想莫过于倒角。
苹果2013年的圆角矩形图标早就用了这种倒角技术,我4年前就看到有人讨论:iOS 7 的圆角图标是怎样一个图形? - 知乎
而苹果图标的倒角技术其实是继承自苹果工业设计中早就用到的曲线连续。苹果可能已经把产品做到超过G3(曲线连续:曲率连续),小米的示意图却只有G1(曲线连续:切线连续)。
读了上文就知道雷军自己分不清曲线连续和圆角大小两个不相干的概念,给的图其实没解释为什么圆角那么大。 透明后盖的真相居然是这样!我居然还信以为真了,大意了大意了
—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0 透明后盖的真相居然是这样!我居然还信以为真了,大意了大意了
—— 来自 Xiaomi MI 6, Android 8.0.0上的 S1Next-鹅版 v2.0
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