[更新]换了液体金属后直降20度
本帖最后由 torpedo 于 2017-10-11 23:28 编辑如下图,打算开盖上液金了,就是不知道液金会不会在里面到处流动?
有没有必要上那种防水喷雾保护一下左上角的触点?
http://wx2.sinaimg.cn/mw690/74e931bbgy1fkc0b71y8wj20nl0cltl0.jpg
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看人家老外4790K都胆大直接上液金,不做防护
后来想想3770K核心周围没有电容电阻就不多此一举了,开了盖后直接涂
用的是酷冷博3代+3m4799封壳
最后结果是直降了20度
Before:
http://wx2.sinaimg.cn/mw690/74e931bbgy1fkepx8i1ucj20sg0lcwj4.jpg
After:
http://wx2.sinaimg.cn/mw690/74e931bbgy1fkepxfehhyj20sg0lcn3p.jpg
显卡有问题,抱歉给这么低的分辨率
如果有需要我可以上各个步骤的照片
老实走一圈硅脂 坝就是为了拦液金的啊。等它离家出走就不好了
—— 来自 OnePlus ONEPLUS A3000, Android 7.1.1上的 S1Next-鹅版 v1.3.1.0 银光闪耀 发表于 2017-10-9 15:25
老实走一圈硅脂
把核心用胶带遮住然后喷一层绝缘漆,然后再上液金,最后用704封盖 这个思路怎么样?硅脂就怕过段时间就干了,到时候还得重新弄 硅脂就是坝啊,在核心外圈又不参与导热,干了不是更好吗。
要不是后续不好处理,这个坝你用水泥围一圈都行。 mark下,同准备上液态金属,但是因为是4790K所以更担心了 我3570K,开盖,用液金没围坝,很小心上了一层薄薄的液金,我觉得液金附着力挺强的,不过有电容的话,还是要围坝的,安全第一 torpedo 发表于 2017-10-9 15:39
把核心用胶带遮住然后喷一层绝缘漆,然后再上液金,最后用704封盖 这个思路怎么样?硅脂就怕过段时间就干 ...
就别压铜盖了吧
怕麻烦直接压硅脂呗 液金不用涂太多,我只用一点点黑胶把7700k触点给封神上了,不会流到外边,我曾经二次开盖看到液金其实有点凝固状了
—— 来自 samsung SM-G9300, Android 7.0上的 S1Next-鹅版 v1.3.1.0 导热贴是不是更方便一些 更新了结果在顶楼 晚香王 发表于 2017-10-9 19:39
导热贴是不是更方便一些
导热系数还不如硅脂 qwased 发表于 2017-10-12 00:08
导热系数还不如硅脂
核心周围又不需要导热 望月凝香 发表于 2017-10-12 02:29
开了就开了吧。
只想说,时间长了还是会缩缸。我那颗用了四年的47k从当年开盖后成天跑4.5G到现在4.2G在win ...
趁还能收得到赶紧入块艹的不狠的二手主板吧。
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