defer 发表于 2017-4-13 10:38

胶粘电子产品粘合时需不需要加热

请教各位电工。胶粘的电子设备，比如部分型号的手机后盖用的那种黑色双面胶。
粘合时是否需要加热？
是直接粘上用砖头一压就行。
还是吹热了再粘。
抑或是粘上了吹热点再压？
谢指教。

mcq_2 发表于 2017-4-13 10:53

吹热了糊上去，凉了就粘牢了

mcq_2 发表于 2017-4-13 11:00

哦，要压住

bilibon 发表于 2017-4-13 13:46

去三星售后修手机那时候那边直接往上一粘再压紧就好，然后跟我说这两天时不时捏捏，或者回去用书啥的压一下

baicon 发表于 2017-4-13 13:57

bilibon 发表于 2017-4-13 13:46
去三星售后修手机那时候那边直接往上一粘再压紧就好，然后跟我说这两天时不时捏捏，或者回去用书啥的压一下 ...

你要么是被忽悠了要么是没仔细看，是涂上粘合物质放入一个什么硅胶的的盒子里然后用什么旋转的东西压住了放到一块加热的板上的,我是屏碎了得以完整看完整个过程。

bilibon 发表于 2017-4-13 14:56

baicon 发表于 2017-4-13 13:57
你要么是被忽悠了要么是没仔细看，是涂上粘合物质放入一个什么硅胶的的盒子里然后用什么旋转的东西压住了 ...

他就在我面前粘的背板。。。
页: [1]
查看完整版本: 胶粘电子产品粘合时需不需要加热