吹气球，吹个大气球~~~
重磅！小米6曝光：3月发/自主旗舰处理器加持小米已经表态，本月底进行的MWC大会上他们不会参加，所以真正的新品我们要等到3月才能看到，之前黎万强曾预告3月他们有惊艳的新品。现在《华尔街日报》给出的独家爆料称，小米将在下个月发布一款重磅新机，它搭载了自主研发的松果处理器，而这款手机应该是传闻已久的小米手机6。此外报道中还提到，小米对松果寄予了很大的希望，他们开发出高、中、低处理器来支撑起自家的产品阵容，这样可以降低对高通和联发科的依赖，同时成本能更好控制，新机开发进度上也更自如。http://img1.mydrivers.com/img/20170211/cdde4b49854a4ed8b4185ea1823b1793.jpg按照小米的定位，MI6如果真的搭载松果处理器，应该会是旗舰级别。之前曾有消息称，小米目前准备了两款松果处理器，定位高端的是V970，核心参数为4×A73+4×A53的八核架构，大核主频达到了2.7GHz，小核则为2.0GHz，同时还会配备Mali G71 MP12图形芯片，主频速度为900MHz。此外，松果V970则会采用与骁龙835相同的10nm工艺，并且同样由三星代工。如果《华尔街日报》给出的消息准确，那么这个旗舰处理器的进度还挺快的，让人有些意外。值得一提的是，据说松果V670将会被小米5C首发，其由小米和联芯共同设计完成，采用的是4×A53大核+4×A53小核组成big架构，所配的图形处理器则为MaliT860 MP4，主频速度为800HMz，但采用的是28nm工艺，由于中芯代工。汇总之前的传闻，小米6直屏版配备4GB内存，而曲面屏版本是6GB内存，电池容量至少3000mAh，预计内置1200万像素的IMX362传感器，运行Android 7.0系统，同时有128GB和256GB的存储容量可选，售价1999元起。大家期待搭载小米自主研发处理器的手机吗？http://img1.mydrivers.com/img/20170211/48b3c0f57f97427e8ad5c307facca862.jpg
挺期待的，坐等好戏
----发送自 HUAWEI MHA-AL00,Android 7.0 我朋友 发表于 2017-2-11 10:11
不期待，快滚！
+1，这两年的网媒文章就喜欢最后加一句貌似拉进感情的话，实在傻X 为什么不说说基带？不会是外挂基带吧？
如果集成的话，有CAT 6级别吗？ jyyyjgy 发表于 2017-2-11 11:23
为什么不说说基带？不会是外挂基带吧？
如果集成的话，有CAT 6级别吗？
联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利的积极成果，十余年专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用。
大唐的公司，基带没啥问题吧 联芯肯定有问题啊，除非做成移动专供。
买高通呗，苹果这么多年外挂也过来了。外挂基带不可怕，挂垃圾基带才可怕。 联芯首席架构师带着团队跳槽到小米了。不过就我在联芯干的那年看，还是别碰联芯相关的产品吧 ccen3020 发表于 2017-2-11 12:48
联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在TD-SCD ...
大唐这么多年搞出什么好东西来？td-scdma搞这么多年一塌糊涂，lte-tdd就更加被边缘化了
—— 来自 ZUK Z2131, Android 7.0
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