retp 发表于 2016-12-9 13:47
所以呢？抱着寨板守着那烂电池？
core M系列存在的意义在哪里？
更不要说Atom连Intel都要不玩了
所以你和我扯什么上网本，就是要性能强耗电低，不发热，轻，你和我说高通明年就能做到？
Prolun 发表于 2016-12-9 14:03
等SurfacePhone等的头发都白了
等出了还要再等3代才能勉强用
总觉得显卡驱动会吃瘪。其他没啥不好的，出来跑个分试试不就知道了，比如cinebench之类。
qratosone 发表于 2016-12-9 16:46
寨板廉价是因为Intel到处贴钱推广Atom——然而现在Intel不打算继续做Atom了
我不明白為何 Intel 不貼 8500，當日 8300 + 2gb ram 出來簡直是趕客，不知就裡的人買了這東西那 Intel 可能便少了一個客。那時我想買平價 Win 板試，結果被一堆 8300+2gb 板嚇跑。後期好像有 8500+4gb，但不單種類少還價錢貴了數百。8700 更是難得一見，好像 Surface 10吋板便是用 8700 但要差不多四千元。
如果當日Win板直接跳過 8300 全出 8500，結果可能會不大相同。
afrozan 发表于 2016-12-9 21:19
所以你和我扯什么上网本，就是要性能强耗电低，不发热，轻，你和我说高通明年就能做到？ ...
对，820就是比atom强，功耗发热差不多甚至更好，835只会更强
ct比起bt系列cpu完全没长进，只有gpu提高且发热导致cpu部分睿频比bt还不稳。
bt系列cpu只能和801系列竞争。
收起你x86至上论吧，低功耗移动平台intel做的真的有差距
好好好，搞死了手机没关系，我们还有插八六
早搞，大搞，搞死自己
—— 来自 Sony E5823, Android 6.0.1上的 S1Next-鹅版
小尺寸 Win板 有希望了？
nmbp的接口被吐槽的要死，这玩意准备上几个usb typa-a啊。
串行总线 发表于 2016-12-10 13:15
小尺寸 Win板 有希望了？
显然没有，win平板的问题又不是续航
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
abcbuzhiming 发表于 2016-12-10 20:38
3000，就这么个板子，你居然不嫌贵，太不接地气了，现在整个芯片行业是控制在西方人手里的，所以利润超高 ...
工艺不值钱？设计不值钱？做工不值钱？难道只有通电的地方才能值钱？
微软移动端日常360度翻身系列
abcbuzhiming 发表于 2016-12-10 21:49
有性能就行了啊，我要surface那么多乱七八糟的干嘛呢？所以我才说你们这些人用奢侈品永久了都忘记平民的 ...
SF3那配置 寨板也没办法到1000米板配置低一级都得1299
anguy 发表于 2016-12-9 22:20
总觉得显卡驱动会吃瘪。其他没啥不好的，出来跑个分试试不就知道了，比如cinebench之类。 ...
820都支持DX12了 高通真搞不定微软自己上不觉得有什么问题
rbf1993 发表于 2016-12-10 17:03
如果你说的是7.9的话，有米板，如果你是说air（9.7）的话，有苏菲3。这俩都很便宜，并且都离成功差了十万 ...
米板只有 2gb ，現在可能有變化但已沒甚麼人注意。
Surface 相比同大小安卓板便太貴了，一般人只拿來上網看書看視頻，Surface 的特點對很多人來說毫無用處，比安卓板貴但用途跟安卓板相同，一般人不會買。
比 Surface 便宜的 Win 板一開始便只有 8300+2gb，用過的人只會決定以後買安卓板或二手 iPad 。後期 8500 出來時，8300 已趕跑一批人，而且 8500 板價錢不算便宜總類也不多。
临界点 发表于 2016-12-10 22:27
SF3那配置 寨板也没办法到1000米板配置低一级都得1299
一般人不會管配置。安卓板某價位能滿足的事，win板便不能比這價錢高太多。平板一直以來也主要是電腦以外娛樂用，真的把平板當成生產力工具的人一向也少。如果不能先滿足以娛樂為主的大眾時，這平板的銷售會有很大限制。像 Surface pro 這 Win 板標準能成功因很多人直接用它代替手提電腦，但這以外的 Win 板便不見得有好待遇了。
abcbuzhiming 发表于 2016-12-10 21:50
atom什么下场？无非是intel嫌利润低不愿意干而已，要知道有段时间win平板呼声超高，你真觉得一般性需求对 ...
阿童木利润低个毛线哦，一块集成阿童木的ITX板都够买H110加G3900了
高通过来搅搅局也是好事，outel这几年挤牙膏过得太安逸了
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1上的 S1Next-鹅版
补个DIGITIMES的新闻
WinHEC掀晶片廠戰火 Wintel單飛不解散
2016/12/14-黃詩閔／台北
微軟日前於深圳舉辦的Windows硬體工程技術盛會(Windows Hardware Engineering Community)投出震撼彈，宣布高通(Qualcomm)入列生態系後，備受業界關注，正式掀起晶片廠戰火。供應鏈業者指出，Wintel單飛不解散，高通入列搶訂單，品牌廠已蠢蠢欲動，明年開出多個改採高通的NB、平板新案測試水溫，若量產時程順利，將於2017年下半上市。
供應鏈業者坦言，高通對品牌廠主打更強的電池續航力與價格競爭力，對品牌廠而言相當具有吸引力，順利奪得品牌廠芳心。目前對品牌廠來說，高通加入戰局，當前還難以確定未來影響是好是壞，畢竟現階段品牌廠就是多了一個選擇，明年開發幾個改採高通的平板、NB新案子，提升產品差異化就好。
可以確定的是，高通拿下越多品牌廠訂單，對微軟的好朋友英特爾(Intel)而言，負面衝擊較大，鞏固既有市場版圖難度將變高，英特爾明年仍有硬仗要打，將面臨左打AMD，右打高通的硬仗，接下來壓力指數持續飆高。
供應鏈業者分析，高通為手機晶片龍頭，在高階手機晶片市場，高通幾乎是大獲全勝，高通的產品在手機跟平板上有優勢，中小尺寸行動裝置產品線需要更長的電池壽命，不需要太強的CPU，讓高通明年有機會在平板市場趁勢崛起。
放眼2017年，微軟與高通將聯手推出新一代平板、NB，將是Windows 10首度搭載高通的Snapdragon處理器，微軟攜手高通的合作案有助高通開拓手機之外，新的市場版圖與成長沃土，微軟則藉此機會擴大技術基礎。
對於外界關注微軟結盟高通，微軟Windows與裝置全球執行副總裁泰瑞．邁爾森(Terry Myerson)於WinHEC Shenzhen大會會後受訪時解釋，微軟之所以會有這樣的選擇，終究還是為了對應客戶需求。高通是整個Windows生態系中的新成員，高通能夠提供非常好的移動網路連接性、更長的電池續航能力，高通在續航力領域非常強，從電池續航力、使用時間來看，選擇高通晶片會有較好的表現。
與此相對，泰瑞邁爾森分析，微軟的另一合作夥伴英特爾在高效能領域非常強，如遊戲領域、專業軟體、微軟與英特爾雙方最重視的安全性等，均是英特爾的強項，因此微軟這次提供不同選擇，是讓產業鏈業者的產品策略與市場策略能夠更靈活，未來有更多晶片廠商可選擇，有機會挾著功能更強大、適合品牌廠不同產品線需求的晶片，推出更有創意的終端裝置新品。
微軟繼12月8~9日於深圳舉辦Windows硬體工程技術盛會，12月14~15日則盛大展開台北版WinHEC盛會，台北版WinHEC會中將由負責裝置夥伴合作關係的微軟全球副總裁帕克(Nick Parker)發表專題演講，預計將揭示微軟明年主打的混合實境(mix reality)應用與Windows 10平台新願景，並邀集眾多合作夥伴展示Window 10及物聯網的相關應用。
Geminize 发表于 2016-12-14 11:24
英特爾明年仍有硬仗要打，將面臨左打AMD，右打高通的硬仗，接下來壓力指數持續飆高。
什么？农厂还需要打 ...
就算是AMD是杂鱼，加上高通科比放一起，那也是硬仗啊，联手砍下移动市场xxx的份额呢，问你怕未