阳炎n1 发表于 2016-8-4 09:19

自走炮MK 发表于 2016-8-4 13:13

阳炎n1 发表于 2016-8-4 13:27

为国接盘 发表于 2016-8-4 13:34

然而没游戏，谁买谁煞笔

囧囧囧 发表于 2016-8-4 16:23

太屌，黄世仁瑟瑟发抖。

森罗 发表于 2016-8-4 16:32

托米 发表于 2016-8-4 16:33

主板的电路还没达到ps3厚机水准，只是在xbox自家达到了前所未有的高度，以前的xb拆机图都糙的一笔

cuda 发表于 2016-8-4 18:49

一想到nx保底性能是这玩意的一半

Larrabee 发表于 2016-8-4 19:15

托米 发表于 2016-8-4 16:33
主板的电路还没达到ps3厚机水准，只是在xbox自家达到了前所未有的高度，以前的xb拆机图都糙的一笔 ...

但是这后部六颗内存和电源模块这两个发热大户紧紧贴在一起，让我对于其长久运行之后内存的稳定性产生疑问。
别当年因为GPU导致三红现在又因为内存和电源模块两个发热大户的热量堆积导致新的硬件问题就会。

ASDJKL 发表于 2016-8-4 21:20

phd 发表于 2016-8-4 22:26

没游戏啊，还是只能买ps4

deatheye 发表于 2016-8-5 01:08

本帖最后由 deatheye 于 2016-8-5 01:20 编辑

Larrabee 发表于 2016-8-4 19:15
但是这后部六颗内存和电源模块这两个发热大户紧紧贴在一起，让我对于其长久运行之后内存的稳定性产生疑问 ...
杞人忧天，apu上的下吹式散热器的风可以把热量带走，形成风道别造成热量堆积大多数问题都不是问题

ASDJKL 发表于 2016-8-5 18:18

Larrabee 发表于 2016-8-5 18:42

本帖最后由 Larrabee 于 2016-8-5 18:53 编辑

deatheye 发表于 2016-8-5 01:08
杞人忧天，apu上的下吹式散热器的风可以把热量带走，形成风道别造成热量堆积大多数问题都不是问题 ...
下吹散热器可以把热量带走的前提是风道通畅，但是就主板拆机图来看靠近背部接口端子那六颗内存正好和横向放置的BD-ROM的SATA接口平行。
而且内置电源模组是有完整外壳结构微软考虑到发热侧面有使用了蜂窝结构来利用通风散热，虽然下部有留空可是就看到的完整拆机图片来推测这留空的高度留给那六颗内存的风道是有些可怜

qssk 发表于 2016-8-6 15:57

说没游戏的，上面运行难道都是杀毒软件么，虽说独占少也不用这么说好吧

—— 来自 HUAWEI NXT-DL00, Android 6.0
页: [1]
查看完整版本: AMD首款台积电16nm芯片已经上市，核心面积240mm²