—— from S1 Nyan (NOKIA Lumia 638) 現在的問題是amd能撐過2016年嗎 一整年都沒有能打的產品 三棒明年上的是二代14nm,专门给高性能用的,820/8890一样的工艺。
三棒在晶圆厂砸了那么多钱,能不能真正和台积电对刚就看明年了 阳炎n1 发表于 2015-12-23 11:19
三星是全球第二大半导体厂,仅次于intel,要肛也是肛intel
2015年
转帖机你是不是看不懂字?
我说的是“晶圆厂”和台积电硬刚,你转到“半导体”这个整体是想说什么? 本帖最后由 地球联邦 于 2015-12-23 11:32 编辑
66666 发表于 2015-12-23 11:11
就目前来说台积电拉到的客户数量和质量都远不是三棒能比。
晶体管制程这种东西光靠钱是很难堆的上去,GF ...
所以不就是说三棒能不能真正站上和台积电硬刚的代工大厂地位就看明年
明年有高通有农企,搞得掂的话肯定是个好开头
如果没搞掂的话,多半就得回到之前除了自己没人用的境地
而且三棒今年代工CPU本来就被苹果糊了一脸,明年真是不成功便成仁了 66666 发表于 2015-12-23 11:37
农企又不傻,下一代GCN肯定有台积电代工产品。
高通820虽然用了三棒14NM LPP,但是主流650/652都还是继 ...
本来就没说三棒能追上台漏电,说的是明年三棒成功了,才算是真正证明自己有能力和台积电正面刚代工
要讲市场的话那就没得讲了,三棒现在也就14nm拿得出手,14nm之外的全是台漏电的,这一大堆东西肯定轮不到三棒
而且三棒主业也不是代工。 所以农企14nm的中端显卡,也就是390这一档的升级产品,得到明年底? 卿卿雅儿 发表于 2015-12-23 12:41
所以农企14nm的中端显卡,也就是390这一档的升级产品,得到明年底?
目前各种风声都有,但是官方说流片没多久,一般流片到量产起码6-7个月,如果中间不出问题的话,明年四五月份就应该会发布ZEN的FX系和次代旗舰卡了,年中上市,中端卡肯定要到十月份以后了......当然如果小AA两条腿走路~~~旗舰给太极殿,中端给三棒子的话可能八月份能搞定. amd股价那么低啊 女友呢?不是说GF买了三星工艺么 小aa能活到zen和arctic islands面世么
----发送自 STAGE1 App for Android.
页:
[1]