【不吹不黑】小米5首发 高通骁龙820终极曝光：真完美
本帖最后由 marxel 于 2015-8-5 21:58 编辑http://www.cnbeta.com/articles/417887.htm
骁龙810让高通蒙受了前所未有的耻辱，业内也传出一片让高通拆分芯片部门“送给”Intel的声音。已经发生的无法挽回(当然死不承认也不是好事儿)，只能期待未来新品重塑形象了，这就是下一代旗舰骁龙820 MSM8996。分析师@潘九堂 今天公布了骁龙820的详细规格和相关路线图，并透露称这颗“万众期待史上最强”的处理器进展顺利，旗舰手机、平板、汽车都能用，而首发的极有希望是年底的小米5，乐视、一加、nubia、神奇ZUK等互联网品牌都不会落后，三星Galaxy S7也有一部分可能会用上。
当然，如今的发布只是发布，真正上市，怎么也得2016年第一季度或者第二季度了。有的等。
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这是高通骁龙今年的路线图，高端全指望骁龙820了，而中端市场将有骁龙620 MSM8976(四A72加四A53)、骁龙618 MSM8956(俩A72加四A53)，二者彼此针脚、软件兼容。
MSM8952应该就是刚发布的骁龙616，即骁龙615 MSM8939的升级版，还是八核A53，但频率略有提升1.7/1.2GHz，同时支持载波聚合和3C-HSDPA。
低端市场没啥动作，骁龙210 MSM8909、骁龙208 MSM8208。新的骁龙212、骁龙414都已经宣布了，但均为小幅升级版，上市还需一段时间。
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骁龙820的详细规格表。定于2016年初发布(昨日的传闻不攻自破)，单芯片整合四核Kyro CPU、基带，支持LTE Cat.10与三载波聚合，封装面积15.6×15毫米。
生产工艺是14nm FinFET，这意味着将完全交给三星，彻底抛弃台积电。
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结合这张看看与骁龙810 MSM8994的对比，简直是天壤之别：
－ 14nm FinFET工艺比20nm工艺大幅改善功耗、发热
－ 整合LTE Cat.10基带，下载峰值速度450Mbps
－ Hydra CPU性能提升约35％
－ Adreno 530 GPU性能提升约40％、功耗降低约30％，并支持64位寻址、与CPU共享虚拟内存(用于GPU计算)
－ 双通道LPDDR4-1866内存，多媒体带宽压缩
－ SMMU系统内存管理单元：减少BYOD内存，提高安全性
－ UFS 3.0、eMMC 5.1存储标准
－ 完整的4K60FPS娱乐系统，包括视频解码、Miracast流传输、VESA DSC 1.1视频压缩、HDMI 2.0
－ HEVC/H.265 10-bit、VP9视频解码
－ 14-bit双ISP，最高支持2800万像素摄像头；摄像头CPHY物理层，更高传输，更低功耗
－ 可编程前期/后期处理DSP
－ 独立的512KB低功耗传感器，功耗效率提升4倍
－ 4KI内容保护SCSA安全硬件方案
－ 三条PCI-E通道、一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口
以下是外部连接和相关模块：
－ WCD9335音频编码器，整合超低功耗DSP
－ QCA500 802.11ad Wi-Fi无线方案
－ QFE3100封包跟踪单元，功耗和发热更低
－ WTR3950 LTE-U 5GHz收发器
－ SMB1351 Quick Charge 3.0快速充电
我来说点闲话：
相对于820，图中更值得注意的是6xx的两个新家伙
618（8956）：2*A72@1.8G+4*A53@1.2G，28HPm，Cat9
620（8976）：4*A72@1.8G+4*A53@1.2G，28HPm，Cat9
作为比较：
808（8992）：2*A57@1.8G+4*A53@1.44G，20HPm，Cat7
810（8994）：4*A57@2.0G+4*A53@1.55G，20HPm，Cat9
……啥也别说了，今年说破大天也不买
加根热管就能解决过热问题 关键看台漏电 畫餅有什麼用 今年中國市場以外的安卓廠都被坑死了 草薙·京 发表于 2015-8-5 21:45
关键看台漏电
上面不是写了交给三棒么？ 引用第1楼eva02eva02于2015-08-05 21:45发表的:
加根热管就能解决过热问题
@eva02eva02
没用，大拍和z3+都上了
----发送自 STAGE1 App for Android. 这么一看801真是高性价比，足足抗了2年，可以用到明年年底。 A72还用28nm HPM工艺？这是要和810比降频么？ 神之领域 发表于 2015-8-5 22:08
上面不是写了交给三棒么？
所以关键还是台漏电啊，不是台漏电那么渣渣高通不会去找三棒的吧
如果这个报道属实的话那明年就比较可怕了，大法的手机变成三棒INSIDE，破处区的画面会非常好看的。 草薙·京 发表于 2015-8-5 22:21
所以关键还是台漏电啊，不是台漏电那么渣渣高通不会去找三棒的吧
如果这个报道属实的话那明年就比较可 ...
渣不渣现在不知道，水果拿了不少单，才找三棒这个可能性更高 zu再战一年 神之领域 发表于 2015-8-6 00:08
上面不是写了交给三棒么？
棒棒棒的产能不是一直不够么 Lilya 发表于 2015-8-5 22:18
A72还用28nm HPM工艺？这是要和810比降频么？
A72是一款比A57还小的芯片。
晶体管从20.5M降低到了18.5M
草薙·京 发表于 2015-8-5 22:21
所以关键还是台漏电啊，不是台漏电那么渣渣高通不会去找三棒的吧
如果这个报道属实的话那明年就比较可 ...
大法手机只是大法传感器的周边而已 samta 发表于 2015-8-5 23:52
棒棒棒的产能不是一直不够么
GF现在可以生产三星工艺标准的芯片了。 不吹不黑
或者
平心而论
=我委婉地告诉你我拿钱了 不吹不黑
或者
平心而论
=我委婉地告诉你我拿钱了 2016年才出?我还是去买棒星S6吧 小米5今年根本没有新处理器或者说好一点的可以用 联发科笑而不语......高通再折腾下去,各家旗舰都要联发科了 那么问题来了
现在哪款机器是
骁龙801+3G+全网+双卡+NFC+指纹识别的？ 如果820不发烧4G全网通双卡指纹还1999的话，估计得抢到2017年
如果不是的话，哈？那谁买啊？ jing86 发表于 2015-8-7 13:06
那么问题来了
现在哪款机器是
没有
砍掉指纹识别的话nubia Z7
必须指纹识别的话就砍掉双卡和全网通，xplay3S
必须指纹识别双卡的话就砍掉全网通和3GRAM，OPPO N3和三爽S5 明年的事情今年就吹上了，不要脸 fisherman2015 发表于 2015-8-7 00:19
我觉得手机801足够了，最主要是解决几个问题：
1、电池及其管理、供电（无线供电怎么还不普及）；
2、指纹 ...
14纳米64位版801 分析师@潘九堂 印象这货就是个米吹。。。 那是等16年的新机呢？还是买808的moto x style？
----发送自 STAGE1 App for Android. marxel 发表于 2015-8-7 13:43
没有
砍掉指纹识别的话nubia Z7
不如直接s6了
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