三星怎么突然就有14nm了?
简直莫名其妙,结果不单是ARM阵营的制程一下上来了,各路豪杰纷纷委托代工,首当其冲就是AMD了/现在AMD制程一上去,突然就赶上outel的节奏了,OUTEL不是已工艺有黑科技闻名么,究竟啥情况? 从台积电挖角呗
三星非常善于干这个 outel的14nm都量产一年多了吧,三棒的才量产啊,而且别忘了三棒以前一直都是有晶圆厂的 三棒要收按摩店吗
----发送自 YuLong Coolpad 8675-FHD,Android 4.4.4 斑驳的阴影 发表于 2015-4-30 21:11
outel的14nm都量产一年多了吧,三棒的才量产啊,而且别忘了三棒以前一直都是有晶圆厂的 ...
哪有一年,去年年底刚有CORE M,到现在14nm产品线还没出全 金子一马 发表于 2015-4-30 21:31
哪有一年,去年年底刚有CORE M,到现在14nm产品线还没出全
哦那是我记错了...
不过三棒一向都是自己有厂的真男人啊,之前一直给水果代工A4开始的处理器 斑驳的阴影 发表于 2015-4-30 21:35
哦那是我记错了...
不过三棒一向都是自己有厂的真男人啊,之前一直给水果代工A4开始的处理器 ...
三星技术投入还是很大的,一直被人诟病的也就是品味而已 三星一直有吧?只是工艺上面没i家那么黑科技罢了 棒子从台漏电挖了不少人过去
----发送自 STAGE1 App for Android. 三星在2012年还是45nm工艺,intel那时已经22
这几年简直打鸡血,一年一换代,赶上intel了
果然还是有核心科技的啊 14nm牛逼,三棒现在圆晶长实力应该是蓝星第二了吧 三星这次干得好,吊打漏电企业,直追Outel,这说明在IT界
有fab就是爷 还顺便授权给了GF这个巨坑
连它都能帅一把
当然过不过三秒另说
从TSMC挖的人呗
不过TSMC先是被SMIC挖,然后被samesung挖,也是有点…… 台积电吃瘪呗。。
之前Anandtech有一篇专门探讨三棒和intel的14nm的文,结论貌似是虽然都是14nm,但是intel的性能和指标更好,三棒的14nm更接近一种宣传策略?然后貌似评论里面又被液内给打脸了,不是IC狗,无法置评,不明觉厉。。。 按摩店单靠工艺跟上还是不行的,当然能追上也算是功德一件 mimighost 发表于 2015-5-1 01:25
台积电吃瘪呗。。
之前Anandtech有一篇专门探讨三棒和intel的14nm的文,结论貌似是虽然都是14nm,但是inte ...
可以看看这篇https://www.semiwiki.com/forum/content/3884-who-will-lead-10nm.html
实际上TSMC和Samsung的16/14 FF都是吃瘪的Dual-Gate Finfet。这种Finfet要求Fin thickness(相当于bulk时代的gate,通常为最小的光刻尺度)至少比gate length小30%,也就是说14nm的DGFF的实际gate length为20nm。等W/L比下14nmDGFF其实没有比20nmbulk有多大优势。
而Intel用的是Tri-Gate Finfet,优势就是Fin thickness等于gate length。所以intel才会在14nm吊打一切工艺。
当然14nm,20nm更像是个代号:说明你的工艺跑到第几代了,不是说你14我也14就一样厉害。 belatedeffort 发表于 2015-5-1 08:23
可以看看这篇https://www.semiwiki.com/forum/content/3884-who-will-lead-10nm.html
实际上TSMC和Samsu ...
对于绝大多数人来,就算是混破处区的,XXnm也只是一个代号而已,我觉得。性能感受我觉得还真不明显。。。 本帖最后由 belatedeffort 于 2015-5-1 08:41 编辑
mimighost 发表于 2015-5-1 08:28
对于绝大多数人来,就算是混破处区的,XXnm也只是一个代号而已,我觉得。性能感受我觉得还真不明显。。。 ...
理论上是W/L比一样下通过电流一样大。例如我要设计一个W/L=10的管子,三爽14nm的管子的宽度是20nm的10倍。而intel可以做到只要140nm就满足W/L=10。
当然这种说法对估算面积来说也不准确,但是可以大概这么理解。不过换句话来说,现在intel的优势从2倍变成了1.4倍,还是有点点危险的。 本帖最后由 chinatemplar 于 2015-5-1 13:22 编辑
belatedeffort 发表于 2015-5-1 08:23
可以看看这篇https://www.semiwiki.com/forum/content/3884-who-will-lead-10nm.html
实际上TSMC和Samsu ...
TG和DG是指这个吗?
http://semiengineering.com/wp-content/uploads/2012/04/barryart.png
而且这个为什么DG工艺的fin thickness要比gate CD小30%?
请教一下是有什么原因吗?
或者相关文章?
chinatemplar 发表于 2015-5-1 13:15
TG和DG是指这个吗?
Advanced Depleted-Substrate Transistors: Single-gate, Double-gate and Tri-gate
这篇文章里面直接给的结果,具体看它引用的文章 棒子最近好消息不断,三爽要是完蛋这国家就得吃屎了。 我是红萝卜 发表于 2015-5-1 15:54
棒子最近好消息不断,三爽要是完蛋这国家就得吃屎了。
南棒的经济一直都是被少数几个企业控制的吧。。
—— 来自 ONEPLUS A0001, Android 4.3 might 发表于 2015-5-1 14:49
要看工艺,也要看良率、成本
Intel现在最大的问题,就是良率低、成本居高不下,产品自然没有竞争力,只 ...
Intel的工艺从来是良率优先
至于移动部门(准确些是Atom部门)亏本,一个贴钱送出去的芯片如果不亏本那才是神奇,Intel贴钱的目的是抢占平板市场,利用寨板去影响安卓的生态系统,让开发者更多的关注Android x86平台,最终打开抢占ARM的主战场。 是的,只要跟三棒子竞争的企业就是药丸
——发送自S1 Pluto might 发表于 2015-5-1 14:49
要看工艺,也要看良率、成本
Intel现在最大的问题,就是良率低、成本居高不下,产品自然没有竞争力,只 ...
A8那比桌面低端CPU还大的面积,一片20刀,用脚趾头想想可能么?
wangh 发表于 2015-5-1 18:37
A8那比桌面低端CPU还大的面积,一片20刀,用脚趾头想想可能么?
倒不是不可能,网上的消息一直是三棒“低价”开给苹果抢台漏电的订单。实际上怎么样就不知道了。 wangh 发表于 2015-5-1 18:37
A8那比桌面低端CPU还大的面积,一片20刀,用脚趾头想想可能么?
a8纯cpu部分的体积很小好不好 马甲5号 发表于 2015-5-1 18:52
a8纯cpu部分的体积很小好不好
人家算价钱是整块算的 引用第30楼wangh于2015-05-01 18:37发表的:
引用:might 发表于 2015-5-1 14:49要看工艺,也要看良率、成本Intel现在最大的......
@wangh
无所谓啊,水果信仰满满的,不怕补贴
----发送自 HUAWEI H60-L01,Android 4.4.2 might 发表于 2015-5-1 23:22
IHS estimates that the A8 processor plus an attached co-processor that handles information from the...
ihs的估价准么?
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