stevenzero 发表于 2014-8-23 17:43

高通三棒是啥？未来是瑞芯微的

根据谷歌ATAP团队最新博文显示公司正大力推进模块化手机项目Project Ara进程，在今年7月份公布围绕着UniPro network ASICs的第二代设计样稿（第一代为FPGAs）之后上周东芝成功的打磨出第一款UniPro network的开关和连接口，此外上周还有十多家合作商加盟到该项目中。为进一步推进第二代Project Ara项目发展，你在年底前将会看到重大更新的MDK和全新的开发者硬件。
http://static.cnbetacdn.com/newsimg/2014/0823/30_1j_1tezjL.jpg

根据Google+博文显示ATAP团队还同Rockchip公司达成合作成功为模块化手机研发了全新的处理器，使用UniPro接口，意味着在不需要第二块处理器来连接各种配件模块的情况下就能管理所有的模块。Ara团队表示：“我们可看到最新打造的Rockchip处理器将会作为模块化手机的先驱者为我们呈现美好的未来，就像是网络中的单独节点，自由的充当Hub来承载移动手机的所有零件。”第三代Ara同样会配备Rockchip处理器，将于2015年上半年亮相。

-------------------------------------------
有点出人意料，不过想想从高通三棒处定制这种芯片有难度，找瑞芯微、全志之类的算是不错的选择。

marxel 发表于 2014-8-23 18:54

这玩意儿成不了主流的吧

mimighost 发表于 2014-8-23 18:55

你是出现了怎样的错觉会认为Google本身没有团队可以设计芯片。。。

tookosora 发表于 2014-8-23 19:32

摔地上零件得散一地

風美由飛 发表于 2014-8-23 19:53

有基带了?
    —— from S1 Nyan (NOKIA Lumia 526)

stevenzero 发表于 2014-8-23 20:31

第二代第三代都会是瑞芯微的处理器，不管这个处理器是哪个团队设计的，Google找上瑞芯微都是一种实力的肯定。

关于基带，记得在高通贴吧里看到一帖子，瑞芯微好像有自己的基带。

----发送自 Teclast X98 3G(HKC1),Android 4.2.2

stevenzero 发表于 2014-8-23 20:39

翻了那个帖，原来是瑞芯微把英飞凌的基带集成进了自己的soc。

----发送自 Teclast X98 3G(HKC1),Android 4.2.2

卖哥 发表于 2014-8-23 21:47

谷歌把标准定出来后，其他厂商按不按这个标准推出零件是那些厂的事情了吧。最开始找谁其实并不重要。

StarForcePro 发表于 2014-8-23 23:43

ov_efly 发表于 2014-8-24 00:18

瑞芯微前段时间是和intel合作了吧？
这次被谷歌找上也挺好
一开始毕竟在摸索阶段
页: [1]
查看完整版本: 高通三棒是啥？未来是瑞芯微的