高通终结者-----Intel
本帖最后由 mickoo 于 2014-8-16 16:26 编辑据市场调研机构Canalys研究发现,Galaxy Alpha国际版是第一款配备Intel XMM 7260 LTE基带的智能手机,这证明在通信技术上,Intel足以媲美高通。
事实上,三星和Intel在基带上的合作关系一直不错,XMM 7160去年就在三星平板上实现了商用。
XMM 7260发布于今年2月份,距今已经整整半年。它完整支持LTE FDD/TDD、WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA/TD-HSPA、EDGE和全球漫游,并且最高支持到了LTE Cat.6、载波聚合(最高40MHz),理论下行速率300Mbps,并支持超过30个3GPP频段,还整合了SMARTi 45收发器以减少零部件,实现了单芯片方案。
PS:这次Intel应该可以把高通打残了吧 那之前怎么不发力! 外挂的吧?intel还没有集成基带的soc吧 aiyoyo 发表于 2014-8-16 16:12
那之前怎么不发力!
听说这个是收购了英飞凌后搞出来的东西 intel:我发力起来连我自己都害怕
----发送自 samsung GT-I9300,Android 4.3 对比高通,省电不? 高通已经被MTK抢掉了中低端市场,因特尔又跳出来补刀,当然补刀成不成功目前还不知道
----发送自 STAGE1 App for Android. 打残?intel折腾了半天才搞出这块支持cat6的独立基带。说得不客气点,连海思的水平都还没到。 aiyoyo 发表于 2014-8-16 16:12
那之前怎么不发力!
以前苹果公司是使用英飞凌的基带,intel才收购这部门苹果立马转投高通你感受一下。 intel的基带技术是从之前收购的infineon那里来的吧
以前又没有技术积累的 以为有自己的基带就天下无敌? 算了我还是看好MTK的低端吃份额策略 而且还不是用自家的工艺,而是找人代工的。
一两年前三星曾出过一款同一个SOC分别用高通和Intel基带的机子(S3?),结果通话时间上高通大幅度秒杀Intel。
—— from S1 Nyan (HTC 8X) 高通那么多专利不是假的。。。有那么容易么。。。 看到一票8926 8928冒充高端心情有些複雜 女人厂要是有这个基带技术还会被高通吊打? 而且是GF代工的。
----发送自 STAGE1 App for Android. inf的基带 只能呵呵了
除非全球运营商都切到LTE放弃2G 3G网络
否则没有厂商能赢过高通
----发送自 asus Nexus 7,Android 4.4.4 英飞凌那票基带不但网络访问上有明显的延迟.. 通话质量也...嗯..
所以lz说这次Intel应该可以把高通打残了吧
我还是持保留态度.. 出自收购的英飞凌的无线部门没错
去年底朋友就爆料说intel这个处理器因为工艺优势,不会像高通骁龙那样遇到发热瓶颈问题 业界毒瘤哪里是这么容易搞定的
----发送自 LGE VS870 4G,Android 4.1.2
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