inter要超神，14nm core m发布，减少60%TDP提高40%性能，脸pro3哭了
本帖最后由 cody198879 于 2014-6-5 11:57 编辑在今天的开幕的台北Computex 2014（台北电脑展）上，Intel（英特尔）正式发布了首次使用14nm制造工艺的处理器，包括Core M和Core M vPro在内的两款全新产品，采用了Intel第五代14nm Broadwell芯片，针对平板、混合本、变形本、超极本等移动平台。而先于桌面版Broadwell发布，在一定程度上也反应了目前市场的转向和趋势。
全新的Core M的封装面积只有上代产品（应该是ATOM？）的一半，官方宣称降低了60%的TDP（散热设计功耗），可减少10-45%的耗电量，并提升20-40%的性能。全新的14nm制程带来了更低的功耗、更长的续航以及更少的发热量，Core M无需风扇辅助散热就能正常运行。
华硕Transformer Book Chi T300 12.5英寸混合本，就搭载了这款最新的Intel Core M。在无需风扇辅助散热之后，Chi T300整体机身最厚处降到了14.3毫米，大大超出了超极本的要求。而如果取下显示屏一侧作为平板使用时，Chi T300的厚度仅为7.3毫米，这已经低于iPad Air的7.5毫米，虽然我们会觉得这并不是明显的差距，但别忘了它是一款Windows平板。最后让我们猜想一下，新一代的Macbook Air是不是也会跟进呢？
http://news.smzdm.com/xinpin/2011
尼玛脸pro 3不是一出来就落后于时代了？悲剧的微软。。。。
只能想想早买早享受了 本帖最后由 天神十三煞 于 2014-6-4 09:28 编辑
楼主不要激动，先把词打对再说
苏菲丝薄3这月就出货了，这些玩意儿至少年底明年初
现在本来就加快节奏了，8个月一换，拖不起了
而且这些玩意儿都是core cpu，又不是安卓板
微软有什么好悲剧的，又不是靠硬件吃饭的主，苏菲只是代表产品，出来领头的
虽然巨硬和outel相对的都有点傲，但就抢板子市场来说，都知道只有两家互持才靠谱
天神十三煞 发表于 2014-6-4 17:13
楼主不要激动，先把词打对再说
苏菲丝薄3这月就出货了，这些玩意儿至少年底明年初
现在本来就加快节奏了，8 ...
你吐槽我的PRO，我吐槽你的outel......
虽然微软口头说不靠硬件，但是奈何传统硬件厂商都不争气，没有改变的勇气。so。。。。 这提升的性能是跟什么U比较的根本没说如果是atom的话那提升也不大跟SP3用的U系就不是一个级别的 这是要吊打ARM阵营的节奏
进击的蓝色巨人
楼主想太多，巨硬在面子破3发布会上特别强调过了
这款机器[风扇]是我们和intel花了时间特别研制了，温控又如何BALABALA
也就是说面子破3本来就是就是个代表先发，用haswell先做12寸试验
然后其他OEM以下代U更加优势的跟进一波流，没见上面华硕和intel自己的羊驼样品机也是12寸么
Broadwell是Haswell的14nm版，怎么会跟Atom比。
Haswell的Y系列还比较飘渺（没啥产品），Atom和Core之间还有比较大的空挡，Broadwell问世后应该可以补上。 临界点 发表于 2014-6-4 01:29
这提升的性能是跟什么U比较的根本没说如果是atom的话那提升也不大跟SP3用的U系就不是一个级别的 ...
肯定不是atom，而是y系，按atom算还不如上代呢
按到最高百分比40%算的话快接近面子1代的性能了
i5-3317u 3110
i5-4300u3708
i5-4210Y 2207
atom z3770 1330 outel：我再拖三个月，兄弟你抓紧上啊
amd：。。。。 intel
——— 来自Stage1st Reader For iOS 卖哥 发表于 2014-6-4 17:32
Broadwell是Haswell的14nm版，怎么会跟Atom比。
Haswell的Y系列还比较飘渺（没啥产品），Atom和Core之间还 ...
VAIO Tap11、Venue 11 Pro都有用Haswell-Y，Pro3的i3版也是用Haswell-Y
不过Intel宣传说Haswell-Y可以无风扇运行，而现实是使用了Y系列的全都配风扇
现在Broadwell-Y估计可以做到完全无风扇运行了 auraria 发表于 2014-6-4 01:56
VAIO Tap11、Venue 11 Pro都有用Haswell-Y，Pro3的i3版也是用Haswell-Y
不过Intel宣传说Haswell-Y可以无 ...
隔壁旧帖子你编辑一下自己删除回复吧
以后我会开新帖的，下代用下轮的帖子 悲催果然是个拆桥货，233 ASUS Transformer Book T200TA
搜了下，新型号出了，改进挺多的，敢来4g ram么！
天神十三煞 发表于 2014-6-4 18:07
ASUS Transformer Book T200TA
搜了下，新型号出了，改进挺多的，敢来4g ram么！
没看出改了啥外观还是那么搓 敢出64位4G電磁屏帶筆還比蘇菲破3便宜半截我就敢買！
Realplayer 发表于 2014-6-4 02:03
悲催果然是个拆桥货，233
悲催去年6月发表的货，切瑞脆影都还没见到呢
所以说波德维尔是和哈斯维尔比的，管悲催啥事
Aland 发表于 2014-6-4 18:20
敢出64位4G電磁屏帶筆還比蘇菲破3便宜半截我就敢買！
白日做梦...... 这个会是性能介于atom和这代i3之间的货么？ surface pro3 evo版大概明年会发布
XD
苹果怎么说？这下巨硬杀进来，还真是要三国杀了 luffyzhou 发表于 2014-6-4 04:26
这个会是性能介于atom和这代i3之间的货么？
不，看我前面的贴的
应该是这代i3和一代i5之间
等intel出货微软都要出面破4了 ufoasdf 发表于 2014-6-4 09:43
都怪AMD放弃治疗了，本来这个14nm早就该出的
小AA早就抬出场外了好吗，这是板子
ARM烧门口了，你们以为outel不想早出
步子迈大了真心扯到蛋了
重设计调配变化太快，产能跟不上
core m 肯定是和 ulv比好么，怎么会和atom比，都说了采用broadwell了嘛。
根据intel这两年的操行，这货只能说出了再说。
至于sp3，我之前已经说过了sp2年初暗地升级了一次硬件，所以sp3也不排除这种可能。而且按现在sp系列的更新速度，明年年初core m出的时候就sp4了。
所以sp3就是爱买买，早买早享受，要等总是有的。
顺便说，这次computex就证明了我之前说的，微软的win依据屏幕尺寸的小屏廉价/免费政策直接导致了win的atom大屏板将得不到oem支持。
几家现在发布的大屏板/混合本全部都是基于core m，core m出了才能出的。
所以从现在到明年年初这段时间里，大屏win平板就只有sp3这个贵的core板，没有更轻便，更廉价，续航更长的atom大屏选项了。 本帖最后由 eva02eva02 于 2014-6-5 04:00 编辑
HASWELL内置的显卡性能太强了，发热当然大
我I5-4300U 拷机 不睿频的光CPU和FPU的话也就60多度
再烤个GPU 温度立马80+当然我这单热管
要是X1CNEW那样双热管，温度会更低吧
楼主想多了 I家要是有新消息微软肯定比楼主你先知道.. osk666 发表于 2014-6-5 08:52
@nonmoi
所以以后都是12寸的win8板？
不过12寸的话，1600p都感觉不足够，要上4k屏了。
9寸以下的免授权费win8板用Cherry Trail，主攻超便携
10寸及以上win8混合板用Broadwell，主攻全功能和性能
至于续航，全线8小时为起点 nonmoi 发表于 2014-6-5 03:12
core m 肯定是和 ulv比好么，怎么会和atom比，都说了采用broadwell了嘛。
根据intel这两年的操行，这货只 ...
要大屏atom只能买寨厂了 淘宝已经有4G内存10寸的板子在卖了 继续面子破1代用到新一代性能续航更强的板子出来。 面子破1冷掉了，看WIN9是什么情况，如果WIN9的软件还是那样比如说无法召唤软键盘，那我还是用破1算了。
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